닛케이 "BYD·구글·AMD, 삼성 파운드리 생산 타진…TSMC 병목 영향"
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 대만 TSMC의 첨단 공정 생산능력이 빠듯해지면서 BYD와 구글, AMD 등 글로벌 기업들이 삼성전자 파운드리 활용을 타진하고 있는 것으로 전해졌다.
17일 닛케이아시아는 복수의 소식통을 인용해 BYD와 구글, AMD, 테슬라 등이 삼성전자[005930]에 첨단 반도체 위탁생산을 맡기는 방안을 검토하고 있다고 보도했다.
보도에 따르면 중국 최대 전기차 업체 BYD는 차세대 자율주행 칩 생산과 관련해 삼성전자와 논의해왔으며, 구글은 2028년께 출시할 차세대 액시온(Axion) 프로세서 생산 가능성을 삼성전자와 협의하고 있다.
구글은 AI 연산 작업에 쓰이는 핵심 텐서처리장치(TPU) 일부를 이르면 2028년부터 삼성전자에 맡기는 방안도 검토 중인 것으로 알려졌다.
AMD 역시 2028년 이후 일부 차세대 중앙처리장치(CPU)를 삼성전자에서 생산하는 방안을 논의 중인 것으로 전해졌다. 테슬라는 차량과 로봇에 쓰이는 AI 칩 일부에서 삼성전자와 TSMC를 모두 활용하고 있으며, 차기 AI6 칩은 삼성전자의 미국 텍사스 공장에서 생산될 예정이다.
글로벌 팹리스 업체들이 삼성전자에 눈을 돌리는 배경에는 TSMC의 첨단 공정 병목이 있다. TSMC는 엔비디아와 애플, AMD, 브로드컴, 마벨, 미디어텍 등 주요 고객사의 첨단 칩과 첨단 패키징 물량을 대거 확보해 생산능력이 포화 상태인 것으로 알려졌다.
업계에서는 삼성전자의 수율이 아직 TSMC에 뒤처져 있다는 평가가 있지만, 가용 생산능력 측면에서는 점점 더 매력적인 선택지가 되고 있다고 전했다. 지정학적 리스크와 공급망 안정성 문제도 팹리스 업체들의 듀얼 소싱 전략을 자극하는 요인으로 꼽힌다.
다만 첨단 공정에서 복수 파운드리를 활용하려면 각 제조사의 공정에 맞춰 칩 설계를 조정해야 한다. 이 때문에 추가 연구개발 비용과 공급망 관리 부담이 커 멀티 파운드리 전략은 구글, AMD, 퀄컴 등 자금력과 설계 역량을 갖춘 대형 고객사를 중심으로 확산할 가능성이 크다고 신문은 전했다.
[출처: 연합뉴스 자료사진]
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
ysyoon@yna.co.kr
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