SK하이닉스, 주요 고객사에 'HBM4E' 12단 샘플 공급
핀당 최대 16Gbps 속도 구현…성능·전력효율 동시 개선
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = SK하이닉스[000660]가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 신제품 'HBM4E' 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다.
SK하이닉스는 18일 HBM4E 12단 샘플을 핵심 고객사에 제공했다며, 고객사들과 협력을 통해 적기 양산에 만전을 기하겠다고 밝혔다.
HBM4E는 기존 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 개선한 제품이다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현했으며, 에너지 효율은 20% 이상 높였다. AI 학습과 추론 과정에서 요구되는 대규모 데이터 처리 성능을 끌어올린 것이 특징이다.
신제품은 최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 줄이고, 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계됐다. SK하이닉스는 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스는 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용했다. 이를 통해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현하는 동시에 구조 안정성을 강화했다. 특히 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서의 안정성을 높였다고 설명했다.
MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E, HBM4로 이어지는 양산·공급 경험을 바탕으로 HBM4E 시장에서도 주도권을 이어가겠다는 방침이다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가 AI 혁신을 지속적으로 리드할 수 있는 기반을 마련했다"며 "파트너들과의 협력을 바탕으로 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현해 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서의 기술 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.
[출처: SK하이닉스]
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
ysyoon@yna.co.kr
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