"판가 인상에 증설 랠리까지…국내 PCB 업종 밸류에이션 재평가 기대"

(서울=연합인포맥스) 전병훈 기자 = 국내 PCB(인쇄회로기판) 업종의 최근 1개월 주가가 해외 경쟁사(Peer) 대비 부진한 흐름을 보이는 가운데, 이러한 밸류에이션 격차가 향후 축소 흐름을 보일 것이라고 진단했다.

양승수 메리츠증권 연구원은 26일 보고서에서 "대만 업체들이 상대적으로 ABF 기판 중심의 하이엔드 제품 비중이 높다는 점은 분명하다"면서도 "국내 PCB 업체들도 업황 개선의 방향성은 동일하며, 판가 인상과 고부가 제품 비중 확대, 증설 모멘텀이 점진적으로 확인되고 있다"고 밝혔다.

양 연구원은 국내 업종의 밸류에이션 리레이팅(재평가)이 기대되는 근거로 두 가지를 제시했다. 우선 판가 전가 여부와 원가 레버리지 효과다.

그는 "4월 이후 국내 기판 업체들도 신규 라인업뿐 아니라 레거시 제품의 판가 인상에 성공하며 수익성 개선 가시성이 높아지고 있다"고 설명했다. 특히 최근 구리와 금 등 주요 원재료 가격이 하향 안정화되면서, 레거시 제품 비중이 높은 국내 PCB 업체들이 원가 하락에 따른 이익 레버리지를 해외 경쟁사보다 크게 가져갈 수 있다고 양 연구원은 분석했다.

국내 주요 기판 업체들이 공격적인 '증설 랠리'에 동참하고 있다는 점도 짚었다. 글로벌 ABF 기판 수급이 대면적화·고다층화되는 등 기술 난이도가 높아지는 상황에서 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트 등이 추진하는 증설은 단순한 생산능력 확대를 넘어 하이엔드 시장 내 입지 강화를 의미한다고 설명했다.

메모리 기판 역시 선제적인 증설이 한창이다. 티엘비와 코리아써키트가 메모리 모듈 PCB 수요 확대에 대응 중이며, 대덕전자의 메모리 패키지 기판향 대규모 증설과 심텍의 국민성장펀드 기반 200억원 규모의 자금을 조달하고 있다. 양 연구원은 "인공지능(AI) 서버용 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM) 등 고부가 제품 확산되며 구조적인 가격(P)과 출하량(Q)의 동반 성장이 기대된다"고 분석했다.

그는 "판가 전가, 원가 레버리지, 증설 모멘텀이 순차적으로 확인되고 있다"며 "해외 경쟁사 대비 재확대된 밸류에이션 격차는 국내 PCB 업종의 재평가 기회로 작용할 수 있다"고 진단했다.

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