한미반도체, AI 시스템반도체용 FC 본더 3.5 출시
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 한미반도체[042700]가 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비인 'FC 본더 3.5'를 출시하고 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 밝혔다.
이번 제품은 AI 메모리용 고대역폭메모리(HBM) TC 본더 시장에서 입지를 확보한 한미반도체가 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비로 사업 영역을 넓히는 차원이다.
2.5D 패키징은 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지 안에 집적하는 기술로, 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크의 AI 칩 생산에 활용되며 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 공정으로 부상하고 있다.
한미반도체의 FC 본더 3.5는 2.5D 로직 다이를 웨이퍼 위에 붙이는 C2W(Chip to Wafer) 방식을 적용하여 최대 340mm 크기의 대형 패널과 기판을 처리할 수 있다. 최근 AI 반도체 패키지가 '패널 레벨 패키지(PLP)' 방식과 여러 칩을 하나의 패키지로 결합하는 '멀티다이(칩렛)' 구조로 고도화되는 흐름을 겨냥했다.
한미반도체는 올해 말 미국 현지 법인인 한미USA를 설립해 현지 영업과 고객 대응을 강화할 계획이다.
회사 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 2.5D 패키징 시장에서도 성과를 내겠다"고 말했다.
[출처: 한미반도체]
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
ysyoon@yna.co.kr
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