한미반도체 곽동신 회장, 오는 30일 자사주 50억원 추가 취득
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 한미반도체[042700] 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 추가 취득한다.
한미반도체는 2일 곽 회장이 오는 30일 장내에서 자사주를 추가 매입할 예정이라고 밝혔다. 이번 취득이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.61%로 높아진다.
곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재를 투입해 자사주를 매입해왔으며, 이번 취득분을 포함하면 총 매입 규모는 695억원, 73만6천345주에 달한다. 곽 회장은 지난달에도 80억원 규모의 자사주를 추가로 취득한 바 있다.
올해 3월 이후로만 이번 매입까지 총 160억원어치의 자사주를 매입했다. 한미반도체의 주가는 이날 전날보다 10% 이상 하락한 22만원에서 거래되고 있다. 이는 지난 2월말 수준으로 되돌아간 것이다. 한미반도체의 주가는 지난 5월 최고 42만6천원까지 올랐었다.
한미반도체는 곽 회장의 자사주 매입이 인공지능(AI) 반도체와 첨단 패키징 장비 시장 성장에 대한 자신감과 책임경영 의지를 반영한 것이라고 설명했다.
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 TC 본더 장비를 주력으로 공급하고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데 HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 확대하고 있으며, 차세대 HBM 생산을 겨냥해 2세대 하이브리드 본더 프로토타입과 와이드 TC 본더 출시도 준비하고 있다.
미국 시장 공략에도 속도를 낸다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고, 미국 반도체 제조시설 투자 확대에 맞춰 기술 지원 체계를 강화할 계획이다.
한미반도체 관계자는 "이번 자사주 추가 매입은 회사 성장에 대한 자신감이자 책임경영에 대한 확고한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 말했다.
[출처: 연합뉴스 자료사진]
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
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