[기업 이모저모] '젠슨 황 웨이퍼' 전시한 삼성전자

(서울=연합인포맥스) ○…"GROQ SUPER FAST"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 이러한 문구와 사인이 적힌 웨이퍼가 지난 1일 삼성전자 서초사옥에 진열됐다. 삼성전자가 엔비디아 메모리 공급처일 뿐만 아니라 파운드리(위탁생산) 파트너라는 사실을 상징하는 웨이퍼가 2026 세이프(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 전시됐다.

삼성전자[005930]가 위탁생산을 맡은 엔비디아의 언어처리장치(LPU) 그록3는 차세대 인공지능(AI) 가속기인 베라 루빈에서 추론 효율을 극대화하는 칩이다. 엔비디아가 야심 차게 준비한 베라 루빈의 LPU를 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 점은 의미가 남다르다. 삼성전자 파운드리가 부진을 떨쳐내고, 반등할 기회를 잡은 것으로 해석할 수 있기 때문이다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 시장에서 절대 강자인 대만 TSMC는 69.9%라는 점유율을 차지했고, 2위인 삼성전자는 7.2%라는 숫자를 기록했다. 재작년의 64.4%와 9.4%와 비교해 격차가 더욱 벌어진 것으로, 삼성전자가 TSMC를 따라잡는 데 어려움을 겪고 있다는 인식이 강해졌다.

일각에선 삼성전자의 '생태계'가 미흡하다고 진단했다. 엔비디아 같은 팹리스(설계) 고객사가 건네는 설계도 그 이상으로 칩을 잘 만들려면 장기간 구축한 협력 생태계가 중요하다는 평가다. 삼성전자가 수많은 팹리스와 다양한 경험을 쌓고, 시행착오를 겪으며 소통하는 시간을 가져야만 설계의 언어를 제조의 언어로 제대로 번역해낼 수 있다는 의견이다.

이러한 맥락에서 올해 세이프 포럼은 삼성전자를 중심으로 한 파운드리 생태계를 더 풍성하게 만들었다.

지난 5월 캘리포니아 산호세에서도 포럼을 개최했던 삼성전자가 이달 서울에서 연 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여명이 참석했고, 전자설계자동화(EDA)·설계자산(IP)·디자인솔루션(DSP)·첨단패키징(MDI) 등 협력사 21곳이 부스를 열었다.

이 자리에서 삼성전자는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 차세대 2나노 공정과 DTCO(설계·공정 동시 최적화) 기술 로드맵을 공개했고, AI 팹리스 기업 리벨리온과 지멘스 EDA 등 주요 파트너사는 삼성 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 기술 등을 발표했다.

한 반도체업계 관계자는 "삼성 파운드리가 새로워지는 기술과 어떠한 공정을 쓰는지 알리고, 전력·성능·면적(PPA)이 얼마나 좋아진다고 알린 행사"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "시스템반도체 생태계가 전부 모였다고 할 수 있다"며 "TSMC의 강점인 파트너사와의 신뢰와 생태계를 삼성전자가 국내외에서 구현 중"이라고 전했다. (산업부 서영태 기자)

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