(서울=연합인포맥스) 김경림 기자 = 엔비디아의 차세대 핵심 제품인 '카이버(Kyber)' 랙 스케일 아키텍처 출시가 1년 이상 연기될 것이라는 전망이 제기됐다.
5일(현지 시간) CNBC에 따르면 반도체 분석 전문 기관인 세미애널리시스는 최근 보고서를 통해 2027년 루빈 울트라(Rubin Ultra) 칩을 탑재할 예정이던 카이버 시스템의 출시가 제조상 난관으로 인해 2028년으로 밀렸다고 전했다.
카이버는 144개의 고성능 엔비디아 칩을 하나로 결합해 거대한 컴퓨터처럼 작동하도록 설계된 인공지능(AI) 서버 시스템이다.
AI 기업들이 최첨단 모델을 훈련하고 구동하는 데 필수적인 두뇌 역할을 한다고 할 수 있다. 카이버는 데이터가 오가는 시간을 줄이기 위해 더 많은 칩을 빽빽하게 세로로 꽂는 독특한 형식을 도입했다.
세미애널리시스는 이번 출시 지연의 원인으로 시스템의 핵심 부품인 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조 문제를 꼽았다. 해당 부품은 칩과 부품 간의 신호를 촘촘하게 연결해주는 특수 PCB인데, 현재 기술로는 이를 대량 생산하기 어렵다고 분석했다.
이에 144개 칩이 들어가는 카이버 기본 모델의 출시가 늦춰졌으며, 이 캐비넷을 8개 통째로 연결하는 초거대 시스템(NVL576) 역시 출시가 늦춰지거나 극소량만 만들어질 가능성이 커졌다.
이번 지연 소식은 엔비디아의 공격적인 연간 출시 주기가 제조 한계에 부딪혔다는 우려를 키우고 있다. 현재 세대 랙 2개를 하나로 묶는 대안도 검토되었으나, 클라우드 고객사들이 구조적 문제와 막대한 운영 비용을 이유로 거부하면서 폐기된 것으로 전해졌다.
보고서는 엔비디아의 출시 지연으로 인해 자체 칩을 보유한 AMD와 구글이 하이엔드 AI 시장에서 드문 기술적 기회를 잡을 수 있다고 전망했다.
한편 엔비디아의 현재 세대 루빈 시스템은 본격적인 생산에 들어갔으며, 이번 가을부터 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드 등 주요 클라우드 파트너사에 공급이 시작될 예정이다.
[출처: 연합뉴스 사진 제공]
klkim@yna.co.kr
김경림
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