[시사금융용어] 타우의 법칙
◆ 타우의 법칙(Tau Scaling Law)은 미중 반도체 패권 경쟁 속에서 중국 화웨이가 기존 '무어의 법칙'을 대체하겠다며 새롭게 제시한 차세대 반도체 성능 향상 이론이자 중국의 기술 자립 전략이다.
이는 평면에 펼쳐진 회로를 입체적으로 접거나 수직으로 쌓아 신호 이동 거리를 줄이면, 같은 공정 한계 안에서도 연산 속도와 전력 효율을 높일 수 있다는 논리다.
물리학에서 전기 신호 전달에 걸리는 시간상수인 '타우(τ)'에서 이름을 따왔다. 기존 반도체 산업의 절대적 잣대였던 무어의 법칙은 마이크로칩(반도체)에 집적할 수 있는 트랜지스터의 수가 약 24개월(2년)마다 두 배씩 증가한다는 개념이었다. 무어의 법칙이 칩의 물리적 크기를 줄이는 '회로 미세화'에 집중했다면, 타우의 법칙은 신호 전달 거리와 시간을 최소화하는 데 초점을 맞췄다.
미국의 제재로 극자외선(EUV) 노광장비 등 첨단 공정 장비 수입이 차단된 상황에서, 트랜지스터 크기를 줄이는 대신 칩을 여러 층으로 입체적으로 쌓는 '로직 폴딩(Logic Folding)' 등 첨단 패키징 혁신을 통해 전체적인 성능을 끌어올리겠다는 역발상인 셈이다.
2026년 5월 화웨이 팹리스 자회사 하이실리콘이 공식화한 이 법칙은 IEEE 국제회로시스템심포지엄에서 발표됐다.
중국은 미국의 수출 통제망을 정면 돌파하기 어렵자, 아예 게임의 룰을 바꿔 2031년까지 이 전략을 통해 1.4나노미터(㎚)급 칩과 동등한 성능을 구현하겠다는 목표를 세웠다.
이는 삼성전자와 TSMC가 주도해 온 초미세 선단 공정 경쟁 궤도에서 벗어나, 중국만의 독자적인 표준과 생태계를 구축하겠다는 선언이다.
중국 정부는 타우의 법칙 등 독자 노선을 실현하기 위해 역대 최대 규모로 중국의 3기 국가집적회로산업투자기금(빅펀드)을 조성, 막대한 자금을 첨단 후공정(OSAT) 및 자체 소재·부품·장비 밸류체인 육성에 집중할 것으로 알려졌다. (산업부 윤영숙 기자)
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
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