'흔들리는 반도체 수급'…TSMC·ASML, 하반기 가이던스 '주목'

ASML, 'EUV 수주 잔고' 시험대…AI 피크아웃 우려 잠재울 분수령

TSMC, 2분기 매출 59조 돌파 '사상 최대'

(서울=연합인포맥스) 최정우 기자 = 국내 증시가 극심한 수급 불안과 반도체 업종에 대한 레버리지 물량 출회로 진통을 겪는 가운데, 이번 주 발표되는 TSMC와 ASML의 하반기 실적 가이던스에 이목이 집중되고 있다.

특히, TSMC가 시장 예상치를 뛰어넘는 역대급 2분기 매출을 공개한 가운데 오는 16일 예정된 하반기 가이던스가 'AI 피크아웃(정점 통과) 우려'를 잠재울 분수령이 될 것이란 전망이 나온다.

◇ TSMC 2분기 매출 '역대 최고'…핵심은 '마진율과 가이던스'

14일 업계에 따르면 TSMC는 종합 실적 발표에 앞서 지난 13일 공시를 통해 2분기(4~6월) 누적 매출이 1조2천703억 대만달러(한화 약 59조7천억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 36% 급증한 수치이자 런던증권거래소그룹(LSEG)이 집계한 시장 전망치(1조2천640억 대만달러)를 웃돈 사상 최대 실적이다.

시장에서는 엔비디아와 애플의 선단 공정 칩 수요가 꾸준히 확대하면서 TSMC 매출로 이어진 것으로 보고 있다.

이제 시장의 시선은 오는 16일 열릴 종합 실적 발표(컨퍼런스 콜)로 향하고 있다. 이번 발표에서 가장 주목받는 지표는 연간 가이던스의 상향 여부와 선단 공정(3·5나노)의 단가 인상 시그널이다.

TSMC는 올해 달러 기준 연간 매출이 30% 이상 성장할 것이라고 공언하며 설비투자(Capex) 가이드라인을 520억~560억 달러로 조정한 바 있다. 업계에서는 TSMC가 내년 설비투자를 730억 달러 규모까지 더 늘릴 것으로 내다보고 있다.

이번 컨퍼런스 콜에서 TSMC가 선단 공정 가격 인상을 공식화하고, 연간 성장률 전망치를 추가로 끌어올린다면 AI 거품론에 대한 우려는 어느 정도 사그라들 수 있다.

◇ ASML, 15일 실적 공개…'EUV 신규 수주'로 반도체 설비투자 가늠

TSMC에 앞서 15일(현지시간) 실적을 발표하는 ASML의 관전 포인트는 단기 실적 수치보다 향후 메모리(HBM·DRAM) 및 파운드리 설비투자의 바로미터가 될 극자외선(EUV) 노광장비의 수주 잔고 추이다.

ASML은 지난 1분기 실적 발표 당시, 글로벌 빅테크들의 AI 인프라 투자 확대를 반영해 오는 2026년 연간 매출 가이던스를 기존 340억~390억 유로에서 360억~400억 유로(주당 마진율 51%~53%)로 한 차례 상향 조정한 바 있다.

당시 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "AI 관련 투자로 인해 선단 공정 칩 수요가 공급을 앞지르고 있다"고 밝혔다. 현재 회사 측이 제시한 2분기 자체 매출 가이던스는 84억~90억 유로다.

시장 전문가들은 미국의 대(對)중국 반도체 장비 수출 규제 압박 속에서도 장비 수주 둔화 우려를 잠재울 만한 첨단 극자외선(EUV) 노광장비의 신규 주문 성적표를 내놓는지가 하반기 반도체 장비 세터의 핵심 분수령이 될 것으로 전망했다.

업계 한 관계자는 "TSMC의 역대급 매출에 이어, ASML의 신규 수주 데이터와 TSMC의 하반기 성장률 가이던스가 'AI 트렌드의 견고한 확장성'을 재차 증명해 줄 것"이라며 "단기 베팅 물량 출회로 약화했던 글로벌 반도체 수급이 다시 상방 모멘텀을 맞이할지 분수령이 될 것"이라고 설명했다.

jwchoi2@yna.co.kr