한미반도체, 2분기 영업이익 51%↑·매출 창사 이래 최대
[출처: 한미반도체]
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 한미반도체[042700]가 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 수요 증가에 힘입어 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다.
한미반도체는 올해 2분기 연결기준 매출이 2천511억원으로 지난해 같은 기간보다 39.5% 증가했다고 14일 밝혔다. 분기 기준으로는 역대 최대 매출이다.
영업이익은 1천303억원으로 전년동기대비 51.0% 늘었으며, 영업이익률은 역대 최고 수준인 51.9%를 기록했다.
인공지능(AI) 시장 확대에 따라 글로벌 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 HBM용 TC 본더와 MSVP 장비 주문이 증가한 영향이다.
한미반도체는 올해 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산이 본격화하면서 신규 장비 공급이 확대됐으며, 연말과 내년 초 HBM4E 양산 준비에 따른 12단·16단용 차세대 TC 본더 수요도 늘어날 것으로 전망했다.
회사는 올해 말 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 공개하고 내년 상반기 와이드 TC 본더를 출시할 예정이다.
한미반도체 관계자는 "최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정"이라며 "점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다"고 밝혔다.
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
ysyoon@yna.co.kr
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