삼성전자·브로드컴, 2030년까지 2천억달러 규모 AI 반도체 협력
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 삼성전자[005930]가 글로벌 반도체 기업 브로드컴과 오는 2030년까지 2천억달러(약 280조원) 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다.
삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 인공지능(AI) 핵심 인프라 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
협약식에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진과 정부 관계자들이 참석했다.
양사는 향후 5년간 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 분야에서 협력을 확대한다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 첨단 메모리 제품을 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 공급하고, 2나노미터(㎚) 이하 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 브로드컴의 주요 제품에 적용할 예정이다.
최근 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 가속기인 주문형반도체(ASIC) 도입을 확대하는 가운데, 커스텀 반도체 설계에 강점을 가진 브로드컴과 메모리·반도체 위탁생산·패키징 역량을 갖춘 삼성전자가 협력해 AI 반도체 경쟁력을 높인다는 전략이다.
삼성전자는 지난 2월 1c D램과 4나노 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 양산 출하한 데 이어 5월에는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급했다. 삼성전자 HBM은 브로드컴 AI 가속기의 연산 성능과 전력 효율을 높이는 데 활용될 예정이다.
파운드리 부문에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체 등 주요 제품에 2나노 이하 공정을 적용한다. 반도체 설계와 공정 최적화부터 패키징, 양산까지 연계해 제품 개발 기간도 단축할 계획이다.
전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 말했다.
찰리 카와스 브로드컴 반도체솔루션그룹 사장은 "삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어가겠다"고 말했다.
(샌프란시스코=연합뉴스) 한상균 기자 = 한진만 삼성전자 파운드리 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자가 24일(현지시간) 이재명 대통령이 임석한 가운데 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 첨단 반도체 기술 분야 전략적 파트너십 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 오른쪽은 이재용 삼성전자 회장. 2026.7.25 xyz@yna.co.kr
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
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