中 창신, 상장 계기로 韓·美 반도체 얼마나 위협할까

(서울=연합인포맥스) 권용욱 기자 = 중국 반도체 대기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 27일 중국 상하이증권거래소에 상장하며 한국과 미국 등 세계 D램 빅3 업체를 얼마나 따라잡을지 주목된다.

창신메모리는 이날 상장 직후 공모가 대비 470% 급등한 데 이어 장중 상승폭을 500%가까이 확대했다. 시가총액은 개장 직후 3조3천억위안(약 715조2천억원)을 돌파하며 중국 공상은행(ICBC)을 제치고 시가총액 기준 중국 본토 증시 1위를 차지했다.

회사는 이번 기업공개(IPO)를 통해 최대 666억 위안을 조달할 계획이다.

D램은 임시 데이터 저장을 위한 반도체로, 인공지능(AI) 서버와 개인용 컴퓨터, 스마트폰 등 다양한 제품에 사용된다. AI 분야에 대한 투자가 증가하며 세계적으로 D램 수요가 급증하고 있다.

창신메모리는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론테크놀로지에 이어 세계 D램시장에서 점유율 4위를 기록하고 있다.

모건스탠리는 최근 보고서에서 "창신메모리가 2023년부터 2028년까지 5년 동안 D램 생산 능력을 월 38만8천 웨이퍼(매달 생산에 투입할 수 있는 웨이퍼 숫자)로 늘릴 것"이라며 "시장 점유율이 지난 2013년 18%에서 오는 2028년 약 23%까지 확대될 것"이라고 추정했다.

시장조사기관 카운터포인트 리서치의 MS 황 연구원은 이달 보고서를 통해 "창신메모리의 월 생산 능력은 연말까지 30만 장을 넘어 마이크론 수준에 근접할 것"이라고 추정했다.

다만, 창신메모리는 기술력 면에서 빅3에 여전히 뒤처져 있다.

반도체 칩의 회로가 복잡할수록 동일한 크기의 웨이퍼에서 더 많은 메모리 칩을 생산할 수 있고, 따라서 경쟁력을 측정하기 위해서는 생산 능력뿐만 아니라 웨이퍼 하나에서 생산할 수 있는 메모리 용량을 나타내는 '비트 출력'도 중요하다.

황 연구원은 "창신메모리는 최첨단 기업들에 비해 2~3세대 뒤처진 제조 기술을 사용하고 있고, 비트 출력 또한 이들 기업에 여전히 훨씬 뒤처져 있다"고 지적했다.

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 최신 공정인 '1c'를 이용해 D램을 생산하는 3대 기업이며, 창신메모리는 구형 '1a' 공정에서 최신 공정으로 전환하는 단계에 있다.

이에 대해 황 연구원은 "기술적으로 두 세대 뒤처져 있고, 시간적으로도 3년 정도 뒤처져 있다"고 분석했다.

창신메모리가 향후 소형화 기술 분야에서 한국과 미국 기업들을 따라잡을 수 있는지 여부는 첨단 반도체 제조에 사용되는 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 달려 있다고 전문가들은 지적했다. 이 장비는 네덜란드의 ASML에서 제조한다.

ASML은 중국에 대한 EUV 리소그래피 장비 수출 통제를 강화하고 있다. 이는 미국 정부가 중국의 첨단 반도체 기술에 대해 수출 통제를 부과했기 때문이다. 이런 강화된 통제에 직면한 중국 반도체 업체들은 자국산 장비 생산을 확대할 것으로 예상된다.

반도체 분석가인 짐 핸디는 "창신메모리는 유럽의 D램 제조업체였던 치몬다 출신 엔지니어들의 설계 및 양산 경험을 보유하고 있다"라며 "칩을 실제로 설계하고 양산한 경험은 큰 장점"이라고 설명했다.

회사가 국내 생산 장비를 기반으로 소형화 기술에서 따라잡을 잠재력이 있다고 핸디는 관측했다.

ywkwon@yna.co.kr