SK하이닉스 "HBM4E 개발 순조로워…올해 40조 투자"

추가적인 주주환원 다각도로 검토 중

(서울=연합인포맥스) 서영태 기자 = "HBM4E는 기술 성숙도와 양산 안정성을 갖춘 최적의 공정을 적용했고, 이후 개발 일정도 순조롭게 진행될 것으로 보인다."

SK하이닉스 코퍼레이트센터장 송현종 사장은 29일 2026년 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 차세대 인공지능용 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E에 대하여 자신감을 보였다. 송 사장은 "우수한 품질과 높은 수요에 기반한 안정적인 공급 능력 및 원가 경쟁력, 그리고 업계 최고 수준의 성능을 포함한 종합 경쟁력을 바탕으로 HBM 리더십을 지속해나가겠다"고 강조했다.

HBM4에 관해서는 "지속적인 제품 최적화를 통해 고객이 필요로 하는 동작 속도를 구현하면서도 업계 최고 수준의 전력 효율과 원가 경쟁력을 달성하며 차별화된 기술 경쟁력을 입증했다"고 평가했다.

SK하이닉스는 2분기부터 HBM4 양산 출하를 시작했고, 하반기에는 생산을 본격적으로 확대할 계획이다. HBM4E는 상반기 중 주요 고객사에 샘플을 공급했다.

D램의 경우 2분기부터 1c나노 공정 기반의 소캠2 제품의 공급을 본격화했다. 낸드 플래시는 선단 공정 전환을 가속화하고, 고용량·고성능 제품 중심으로 포트폴리오를 강화할 계획이다.

메모리 공급 부족 속에서 고객이 원하는 물량을 적시에 공급하는 능력이 메모리 업체의 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 이에 SK하이닉스는 고객 수요와 중장기 성장에 대응하고자 생산 역량 확충을 이어가고 있다. 송 사장은 올해 투자 규모로 40조원 후반 수준을 예상했다.

송 사장은 "중장기적으로 고객과의 협의와 시장 수요 전망을 바탕으로 미래 공급 역량을 위한 인프라를 선제적으로 확보할 계획"이라고 설명했다.

실제로 SK하이닉스는 최근 첨단 패키징 역량 강화를 위한 P&T7과 신규 낸드 생산기지 투자 계획을 발표했다. 또한 호남권에 국내 신규 반도체 클러스터를 조성하는 중장기 계획도 발표했다.

SK하이닉스는 투자와 주주환원을 동시에 이어갈 계획이다. 송 사장은 "높은 수익성과 전략적 가치를 창출할 수 있는 성장 기회에 우선 투자하고 업황 변동에도 안정적인 사업 운영이 가능한 재무구조를 확보하는 한편, 이를 통해 창출된 성과를 주주 여러분과 지속해 공유해나가고자 한다"고 했다. 이어 "추가적인 주주환원 실행 방안을 다각도로 검토 중"이라며 "구체적인 계획은 확정되는 대로 시장과 소통하겠다"고 했다.

ytseo@yna.co.kr