DS부문, 매출 127.5조·영업이익 89.2조…역대최대 기록 경신
영업이익률, 1분기 65.7%→70%
서버용 수요 적극 대응으로 D램·낸드 판매량 역대 최대
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 삼성전자[005930] 반도체 사업이 올해 2분기 매출과 영업이익 모두 역대 최고치를 새로 쓰며 전사 실적을 사실상 견인했다.
삼성전자는 30일 디바이스솔루션(DS)부문의 2분기 매출이 127조5천억원, 영업이익이 89조2천억원으로 집계됐다고 밝혔다.
직전 분기보다 각각 56.1%, 66.1% 증가한 수치다. 올해 1분기에 세운 매출 81조7천억원, 영업이익 53조7천억원의 종전 최고 기록을 한 분기 만에 갈아치웠다.
반도체 부문을 담당하는 DS부문의 실적은 지난해 3분기 영업이익 7조원에서 4분기 16조4천억원, 올해 1분기 53조7천억원, 2분기 89조2천억원으로 가파르게 확대됐다.
전사 실적에서 차지하는 비중도 커졌다. 단순 환산하면 DS 매출은 전사 매출 171조5천억원의 74.3%를 차지했다. 이는 1분기 61.0%보다 13.3%포인트 높아진 수준이다.
DS 영업이익은 전사 영업이익 89조5천억원의 99.7%에 달했다. 직전 분기 93.9%보다 5.8%포인트 상승했다. 모바일과 가전을 담당하는 DX부문이 8천억원의 영업손실을 기록한 가운데 DS부문이 전사 이익을 사실상 모두 책임진 셈이다.
DS부문의 영업이익률도 1분기 65.7%에서 2분기 70.0%로 높아졌다.
DS 영업이익은 전날 실적을 발표한 SK하이닉스의 2분기 영업이익 60조5천426억원보다 28조6천억원가량 많았다. 약 47% 높은 수준이다. 다만 영업이익률은 SK하이닉스의 76%보다 낮았다. 삼성전자의 DS부문에는 메모리뿐 아니라 파운드리와 시스템LSI 사업도 포함돼 있다.
실적 개선의 핵심 동력은 인공지능(AI) 서버 수요 확대와 메모리 가격 상승이었다. 트렌드포스는 2분기 범용 D램 계약가격이 전분기보다 58∼63%, 낸드플래시 계약가격은 70∼75% 상승한 것으로 추정했다.
삼성전자는 서버용 제품 수요에 적극 대응하면서 D램과 낸드 판매량이 모두 역대 최대를 기록했다고 설명했다. 고대역폭메모리(HBM)에서는 HBM4 공급을 확대하고 업계 최초로 HBM4E 샘플을 출하했다.
시스템LSI는 모바일 시스템온칩(SoC)과 센서 판매 확대로 상반기 역대 최대 매출을 달성했고, 파운드리도 HBM 베이스다이와 미주 고객사 제품 수요 증가로 실적이 개선됐다.
삼성전자는 하반기에도 HBM4·HBM4E와 DDR5, SOCAMM2, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매를 확대하고 2나노 2세대 모바일 제품 양산과 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 수주 확대에 나설 계획이다.
[출처: 연합뉴스 자료사진]
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
ysyoon@yna.co.kr
함께 보면 도움이 되는
뉴스를 추천해요
금융용어사전
금융용어사전