SK하이닉스, HBF 첫 표준 규격 공개…최대 512GB

(서울=연합인포맥스) 한종화 기자 = SK하이닉스[000660]가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다.

SK하이닉스는 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS 2026' 개막에 맞춰 HBF를 인공지능(AI) 시대의 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개한다고 4일 밝혔다.

HBF는고대역폭 메모리(HBM)와 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다.

HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도, 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있다. AI 추론이 확산하며 다뤄야 할 데이터가 급격히 늘어난 상황에서, 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받고 있다.

SK하이닉스는 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 용량을 정의했다. 대역폭은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다.

또 업계 표준인 'UCIe'를 채택해, 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다.

UCle은 서로 다른 반도체 칩렛을 고속으로 연결하기 위한 개방형 표준 인터페이스 규격이다.

이번 규격은 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어, 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다.

SK하이닉스는 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 생태계 조성에도 속도를 낸다는 방침이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트가 참여하고 있다.

FMS 2026 전시에서는 SK하이닉스가 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드의 웨이퍼와 제품이 처음으로 공개된다.

375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높인 것이 특징이다.

SK하이닉스는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 기업용 SSD 양산에 착수해 AI 시장에서의 낸드 리더십을 한층 강화할 계획이다.

김천성 SK하이닉스 솔루션 개발 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산하면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

jhhan@yna.co.kr