옴디아 "올해 반도체 매출 전망 94.1% 상향…내년까지 병목 지속"

(서울=연합인포맥스) 고유권 선임기자 = 인공지능(AI) 수요가 반도체 칩 생산과 패키징 능력을 초과하면서 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 등 전반에 걸친 병목 현상은 적어도 내년까지 지속할 것이란 전망이 나왔다.

글로벌 시장조사업체인 옴디아는 4일 AI 수요가 전 세계 공급을 앞지르면서 D램과 낸드플래시의 이례적인 성장에 힘입어 올해 반도체 매출 전망치를 전년 대비 94.1% 상향 조정한다며 이같이 내다봤다.

옴디아는 "AI 수요로 인해 HBM 공급과 첨단 패키징 설비 용량에 부담이 가중되고 있다"면서 "특히 HBM 공급은 생산 과정이 일반 D램보다 훨씬 복잡하고 대규모 생산 능력을 갖춘 공급업체가 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론테크놀러지 등 세 곳에 불과하기 때문에 근본적으로 제한적이다"라고 분석했다.

이어 "엔비디아와 AMD, 인텔, 구글 등 AI 가속기를 만드는 기업들의 수요가 증가하면서 첨단 패키징 또한 병목 현상이 나타나고 있다"면서 "TSMC의 전용 생산 라인이 최대 가동률로 운영되고 있지만, 특수 장비 공급 납기 차질로 생산 능력을 빠르게 확장할 수 없는 상황이다"라고 했다.

옴디아는 반도체 매출 성장이 AI 관련 애플리케이션에 점점 더 집중됨에 따라 상당한 비용 압박으로 작용하고 있다고도 했다.

특히 스마트폰과 PC, 소비자 가전제품은 부품 비용 상승을 겪고 있으며, 자동차 및 산업용 전자 제품 시장은 패키징 및 메모리 집적회로(IC)에 대한 AI 수요와 경쟁해야 한다고 전했다.

메모리 IC 분야에서는 D램 공급업체들이 HBM과 같은 고마진 제품에 우선순위를 두고 있어, 범용 메모리 가격과 납기가 점점 더 불안정해지고 있다고도 했다.

패키징 분야에서는 구형 및 중급 제품은 직접적인 영향을 덜 받지만, 2.5D 또는 3D 패키징이 필요한 제품들은 AI GPU 및 우선순위가 높은 칩들과 동일한 생산 용량을 확보하기 위한 경쟁도 치열하다고 평가했다.

옴디아는 "2026년 중반부터 2027년 초까지 반도체 시장은 끊임없는 AI 수요에 의해 좌우될 것"이라며 "생산 능력은 제한적일 것이고, 메모리와 첨단 패키징 비용은 계속해서 상승할 것"이라고 전망했다.

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