SK하이닉스, 'FMS 2026'서 CXL 기반 차세대 메모리 기술 선뵈

(서울=연합인포맥스) 한종화 기자 = SK하이닉스[000660]가 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 차세대 메모리 반도체 기술을 선보였다.

SK하이닉스는 지난 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 메모리·스토리지 분야 세계 최대 규모의 전시 컨퍼런스인 'FMS 2026'에서 CXL 기반 메모리 풀(Pool)을 활용해 여러 개의 서버와 그래픽처리장치(GPU)를 연결한 분산 인공지능(AI) 에이전트 서비스 시스템을 선보였다.

CXL은 시스템상에 있는 메모리와 프로세서 등을 효율적으로 연결해 대역폭과 용량의 한계를 확장해 주는 인터페이스 기술이다.

전시 공간인 'Next Gen. Tech' 부스에서는 CXL 풀 메모리를 기반으로 KV 캐시를 전달하거나 재사용할 경우 네트워크 통신을 이용하는 기존 AI 에이전트 서비스 시스템 대비 성능이 대폭 향상될 수 있음을 입증했다.

KV 캐시는 대규모 언어모델 기반 AI 에이전트가 텍스트를 생성할 때 이전에 계산한 결과를 저장해두는 임시 메모리다.

김천성 SK하이닉스 부문장은 행사 첫날 기조연설에서 계층형 메모리에 기반한 차세대 아키텍처를 제시했다.

계층형 메모리는 속도, 용량, 비용이 각기 다른 메모리를 계층별로 나눠 유기적으로 연결한 뒤 최적화한 아키텍처다. AI 워크로드가 고도화될수록 단일 메모리만으로는 고객과 시장의 필요를 충족하기 어렵기 때문에 출현한 개념이다.

김 부문장은 "AI가 학습 중심에서 대규모 추론, 나아가 에이전틱 AI로 확장되면서 인프라 경쟁력은 개별 메모리 제품의 성능만으로 결정되지 않는다"며 "고대역폭 메모리(HBM), D램, 낸드, 고대역폭낸드플래시(HBF), 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 각 메모리 계층을 어떤 위치에 배치하고 어떻게 연결해 데이터 이동을 최소화하느냐가 전체 효율을 좌우하게 될 것"이라고 강조했다.

임의철 SK하이닉스 담당은 HBF를 주제로 열린 토론에 참석했다.

임 담당은 "HBF는 HBM처럼 수직관통전극(TSV) 기술을 적용해 기존 스토리지의 대용량 특성과 D램에 필적하는 고대역폭을 동시에 구현한 새로운 개념의 메모리"라며 "새로운 메모리 계층으로 자리 잡을 충분한 잠재력을 갖고 있다"고 말했다.

TSV는 칩을 수직으로 연결하는 패키징 기술로, 신호 전송 거리와 전력 소모를 획기적으로 줄이고 대역폭을 크게 향상해 HBM을 구현하는 핵심 기술로 꼽힌다.

jhhan@yna.co.kr