칩플레이션 압박 직면한 애플…"아이폰 18 부품비용 40% 급증 전망"

(서울=연합인포맥스) 고유권 선임기자 = 지속적인 메모리 가격 상승에 따른 '칩플레이션'으로 애플의 차기 스마트폰인 아이폰 18의 원자재 비용이 거의 40% 급증하면서 애플이 상당 규모의 마진을 희생해야 할 것이란 전망이 나왔다.

글로벌 시장조사업체인 트렌드포스는 11일 "메모리를 중심으로 한 부품 가격 상승으로 애플의 아이폰 18 시리즈 생산 비용이 많이 증가할 것"이라며 이같이 예측했다.

256GB 모델의 경우 부품 원가(BOM)가 전년 대비 약 38% 증가할 것으로 추산돼 소매 가격 인상이 불가피해 보인다고도 했다.

애플은 소비자 수요 약화를 막기 위해 총마진을 낮추는 방식으로 비용 증가분을 일부 상쇄하고, 가격을 적정 수준으로 유지하며 출하량을 확보하고 시장 점유율을 확대하려 할 가능성이 있다고 전망했다.

트렌드포스가 256GB 아이폰 프로 모델을 분석한 결과, 전체 BOM에서 메모리가 차지하는 비중은 1년 전 약 10%에서 올해 3분기에는 약 34%로 급격히 증가하고, 내년 상반기에는 40%를 넘어설 것으로 예상됐다.

이는 과거 애플리케이션 프로세서(AP)와 디스플레이가 주요 원가 요인이었던 상황에서 근본적인 변화가 나타나고 있다는 것이라고 트렌드포스는 분석했다.

트렌드포스는 애플이 최근 맥북 출시 때 사용했던 가격 전략에 따라 아이폰 18 시리즈의 가격 인상을 완화하기 위해 총마진의 일부를 희생할 가능성이 높다고 봤다.

이는 출하량 유지를 위한 전략으로, 신형 모델 출시와 함께 구형 아이폰 모델의 가격을 인상해 메모리 가격 상승분을 부분적으로 상쇄할 수도 있다고 예측했다.

트렌드포스는 애플조차 이러한 압박에 직면하고 있는 만큼 안드로이드 스마트폰 제조사들은 훨씬 더 큰 마진 압박에 직면할 가능성이 크다고 봤다.

수익성을 유지하고 손해를 보면서 기기를 판매하지 않으려면 부품 비용 상승분을 소비자에 전가해야 하고, 아이폰보다 훨씬 더 가파른 소매 가격 인상에 나설 수 있다고 예상했다.

이미 마진이 낮아 비용 상승분을 전가하기 어려운 보급형과 중저가 제품군에서의 압박이 더욱 심해질 것으로 예상했다.

특히 2025년 초 이후 메모리 가격이 5~7배 상승함에 따라 많은 브랜드는 상당한 가격 인상을 단행하거나 수익성이 마이너스로 떨어진 제품 라인을 단종하는 수밖에 없을 것이라고 전망했다.

트렌드포스는 "지속적인 메모리 비용 상승이 시장 수요에 부담을 주면서 올해 하반기부터 내년까지 전 세계 스마트폰 생산량은 하락 압력을 받을 것"이라고 내다봤다.

pisces738@yna.co.kr