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[차이나 칩] 中 반도체 돈줄 '빅펀드'…SK하이닉스 공장 인수 나설까

26.08.12.
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JCET, 싱가포르 패키징 업체 인수 사례 주목

SK하이닉스 충칭 공장

출처: SK하이닉스

(서울=연합인포맥스) ○…SK하이닉스의 중국 충칭 공장 매각이 거론되면서 현지 반도체 생태계를 키워온 '빅펀드(대기금·大基金)'가 인수 주체 중 하나로 등장할지 주목됐다. 이 정책펀드는 중국 반도체 기업의 해외 기업 인수합병(M&A)을 지원하는 방식으로 자국의 '반도체 굴기'를 주도해왔다.

◇ SK하이닉스 "패키지 사업 강화 방안 검토"

12일 업계에 따르면 SK하이닉스[000660]는 중국 충칭에서 운영하는 패키징 공장 지분을 매각하는 방안 등을 검토 중이다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "패키지 사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있다. 현재까지 확정된 사항은 없다"고 해명했다. 회사는 구체적인 내용이 확정될 때 매각 건을 재차 설명할 계획이다.

충칭 공장은 낸드플래시 패키징을 담당하는 SK하이닉스의 중국 거점이다. SK하이닉스는 중국 동부 지역인 다롄과 우시에서 낸드플래시와 D램을 생산하고, 내륙 지역인 충칭에서 후공정 공장을 운영 중이다.

SK하이닉스의 이번 지분 매각 규모는 약 30억달러(약 4조2천억원)에 달하는 것으로 전해졌고, 인수 후보로는 중국계 펀드와 반도체 업체 등이 거론됐다. 중국 반도체 자립화에 주도적인 역할을 해온 정책펀드가 현지 전략적 투자자(SI) 공동으로 지분 인수에 참여할 가능성이 작지 않다.

◇ 중국 반도체 국산화 이끄는 '빅펀드'

중국은 '국가집적회로산업투자기금', 소위 '빅펀드' 또는 '대기금'이라는 정책펀드를 통해 국가전략산업인 반도체산업을 키워왔다. 2014년에 반도체 산업 육성을 국가전략으로 격상하고, 같은 해 1기 반도체 투자기금(자본금 1천387억위안)을, 2019년에는 2기 반도체 투자기금(자본금 2천41억5천만위안)을 조성했다.

빅펀드가 키운 대표적인 중국 반도체 기업은 파운드리(위탁생산) 전문업체인 SMIC다. SMIC 외에도 수많은 전공정·후공정·장비 업체에 투자했고, 중국의 반도체 제조역량을 끌어 올렸다. 미국의 반도체 규제에 대응하기 위해 반도체 국산화를 추진해왔다.

2024년에는 자본금 3천440억위안(72조1천억원) 규모로 3기 반도체 투자기금이 꾸려졌다. 1·2기에 이어 중국 재정부와 국가개발금융의 지분 비중이 크다. 또한 인내 자본 역할을 강화하고자 출자 주주에 공상은행·건설은행·농업은행 등 6대 국유은행을 대거 참여시켰다. 반도체 산업 경기와 상관없이 중장기 투자를 지속하기 위한 전략이다. 이 펀드는 중국 내 사회자본 투자를 촉진해 1조5천억위안 규모의 자금을 반도체 산업으로 끌어올 것으로 예상됐다.

HONG KONG-CHINA-COMPUTERS-SEMICONDUCTORS-AI-BUSINESS

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◇ 과거 中 기업의 해외 패키징 업체 인수 지원

중국 빅펀드가 SK하이닉스 충칭 공장 인수에 참여한다면 중국 JCET의 싱가포르 스태츠칩팩 인수와 비슷한 모습일 가능성이 있다. JCET는 현재 중국 1위 세계 3위의 외주 반도체 패키징 및 테스트(OSAT) 업체다. 2015년 빅펀드의 도움으로 싱가포르 패키징 업체 스태츠칩팩을 인수했다.

당시 스태츠칩팩은 JCET보다 큰 기업이었다. JCET의 스태츠칩팩 인수는 뱀이 코끼리를 삼키는 무리한 시도라는 평가가 나왔다. 하지만 빅펀드와 다른 중국 반도체 기업이 JCET에 자금을 지원했고, JCET는 복잡한 금융구조를 설계해 거래를 완성했다. JCET가 1억달러 자체 출자만으로 6억8천만달러 자금을 레버리지로 동원했다.

SK하이닉스 충칭 공장이 동일한 과정으로 팔릴 경우 인수 주체로 빅펀드와 중국 패키징 3강인 JCET·통푸마이크로·화톈과기 등이 등장할 가능성이 커 보인다. 충칭 지역에서 전략산업에 투자하는 지방정부 펀드도 자금조달에 참여할 수 있다.

업계에선 중국 반도체 업계가 SK하이닉스 충칭 공장 외에도 여러 해외 반도체 매물을 지속해서 탐색할 것으로 본다. 반도체 공정 기술의 국산화를 지속적으로 추진해야 하기 때문이다. 여기에 더해 인공지능(AI) 컴퓨팅 같은 새로운 분야에서도 전략적 투자를 확대해야 하는 상황이다. 단순하게 중국 반도체 산업의 생산능력을 키워주던 정책펀드가 첨단 패키징과 소재·부품·장비, AI 가속기 등으로 자금을 쏟아부을 것이라는 게 중론이다. (산업부 서영태 기자)

ytseo@yna.co.kr

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