(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = SK하이닉스[000660]가 미국 인디애나주 첨단 반도체 패키징 공장 착공식을 오는 27일(현지시간) 개최한다.
12일 업계에 따르면 인디애나주 웨스트라피엣에 건설 중인 첨단 패키징 팹의 착공식이 27일로 확정됐다.
SK하이닉스 관계자는 "27일 착공식을 진행하는 것이 맞다"며 "(이에 맞춰) 행사 준비를 진행 중"이라고 전했다.
행사에는 곽노정 대표이사 등 주요 경영진이 참석할 것으로 예상되며, 최태원 SK그룹 회장의 참석 여부와 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들의 참석 여부도 관심을 끌고 있다.
특히 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 참석할 경우 최 회장과의 회동이 이뤄질 가능성도 있다.
SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7천만달러를 투자해 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 건설하고 있다. 공장은 2028년 하반기부터 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산하는 것이 목표다.
한편 이번 착공식을 계기로 SK하이닉스의 추가 미국 투자 계획이나 AI 사업 전략에 대한 메시지가 나올지도 주목된다.
(서울=연합뉴스) 최재구 기자 = 최태원 SK그룹 회장이 18일 서울 워커힐호텔에서 열린 '이천포럼2025'행사에 참석하고 있다. 2025.8.18 jjaeck9@yna.co.kr
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
ysyoon@yna.co.kr
함께 보면 도움이 되는
뉴스를 추천해요
금융용어사전
금융용어사전