한미반도체, 1천300억 투자 역대 최대규모 8공장 구축
6천230평 공장 매입…2027년 2분기 양산 목표
TC·하이브리드 본더 등 AI 반도체 장비 생산 확대
[출처: 한미반도체]
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 한미반도체[042700]가 인공지능(AI) 반도체 장비 수요 확대에 대응하기 위해 1천300억원을 투자해 역대 최대 규모의 생산시설을 구축한다.
한미반도체는 18일 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지에 위치한 6천230평 규모 공장을 매입해 8공장으로 구축한다고 밝혔다.
8공장에는 공장 매입 비용 560억원을 포함해 총 1천300억원이 투입된다. 리모델링과 첨단 생산 인프라 구축을 거쳐 2027년 2분기부터 양산에 들어갈 예정이다.
한미반도체는 신규 공장 건설에 걸리는 시간을 줄이고 고객사의 장비 수요에 빠르게 대응하기 위해 기존 공장을 매입하는 방식을 택했다고 설명했다.
8공장에서는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리용 BOC·COB 장비 등을 생산한다.
2027년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리인 7공장과 8공장이 모두 가동되면 한미반도체의 전체 생산라인은 3만4천318평으로 확대된다.
이번 투자는 지난해 7공장에 1천억원을 투자하기로 한 데 이어 약 1년 만에 이뤄지는 대규모 증설이다.
AI 투자 확대로 HBM과 첨단 패키징 장비 수요가 빠르게 늘어나는 가운데 글로벌 반도체 업체들도 생산능력 확대에 나서고 있다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 세계 반도체 장비 매출이 전년보다 23.2% 증가한 1천659억달러를 기록하고, 2027년 2천12억달러, 2028년 2천295억달러로 확대될 것으로 전망했다.
한미반도체 관계자는 "고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력"이라며 "7공장과 신규 8공장 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보하겠다"고 말했다.
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
ysyoon@yna.co.kr
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