클라우드 업체의 D램·낸드 확보전…총투자비 중 비용 올해 47%·내년 68%
(서울=연합인포맥스) 고유권 선임기자 = 주요 글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 인공지능(AI) 인프라 투자를 가속화하고 있는 가운데, D램과 낸드플래시 구매 비용이 총투자비(CAPEX) 중 올해는 47%, 내년에는 68%에 달할 것이란 전망이 나왔다.
글로벌 시장조사업체인 트렌트포스는 26일 9개의 주요 글로벌 메이저 CSP의 총투자비는 올해에 전년 대비 98% 급증하고, 내년에는 50% 더 증가할 것이라면서, 지난해 하반기 이후 반도체 메모리 가격의 급격한 상승으로 CSP의 지출에서 메모리가 차지하는 비중이 많이 증가하고 있다고 분석했다.
트렌드포스에 따르면 CSP의 주요 구매 품목인 서버 D램의 계약 가격은 지난해 하반기에 누적 64% 상승했으며, 올해에는 약 270% 추가 상승할 것으로 예상된다.
낸드플래시도 유사한 추세인데, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 가격은 작년 하반기에 약 35% 상승했고, 올해에는 누적 235% 급등할 것으로 전망된다.
트렌드포스는 "올해 2분기 이후 체결된 일부 장기계약(LTA)에는 가격 상한제가 포함돼 있어 추가적인 가격 인상을 제한할 수 있다"면서도 "고대역폭메모리(HBM) 계약 가격은 내년에 70~140% 상승할 수 있다"고 예측했다.
트렌트포스는 "CSP의 메모리 수요가 급증하면서 공급업체들은 제한된 용량을 서버 애플리케이션에 우선으로 할당하고 있다"면서 "올해에는 HBM과 서버용 D램 모듈(RDIMM)을 합쳐 D램 공급량의 51%를 차지하고, 내년에는 하반기에 진행될 공정 전환과 신규 공장의 생산 능력 확대로 서버용 D램과 HBM 공급량이 27% 증가할 것"이라고 내다봤다.
이러한 상황은 AI 생태계에도 큰 영향을 미칠 것으로 보이는데, 엔비디아와 같은 서버 및 AI 칩 공급업체에 제품 가격 인상을 정당화할 더 큰 명분을 제공할 것이라고 트렌드포스는 분석했다.
결국 CSP가 목표 AI 칩 구매량을 유지하기 위해선 더 많은 자본 지출에 나설 수밖에 없을 것이란 예측이다.
pisces738@yna.co.kr
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