SK하이닉스, 美 인디애나 AI 메모리 패키징 공장 기공식
26.08.27.
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40억달러 이상 투자…차세대 HBM 생산·R&D 거점 조성
곽노정 SK하이닉스 CEO 참석 예정
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = SK하이닉스가 미국 인디애나주에 조성하는 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산기지가 첫 삽을 뜬다.
SK하이닉스는 27일 오후 11시(한국시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최한다고 밝혔다.
인디애나 공장은 SK하이닉스가 40억달러 이상을 투자해 조성하는 첨단 패키징 생산 및 연구개발(R&D) 거점이다. 이곳에서는 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 제품을 생산하고 미래 기술을 개발할 예정이다.
SK하이닉스는 인디애나 공장을 통해 북미 AI 반도체 고객과의 협력을 강화하고 급증하는 HBM 수요에 대응할 수 있는 현지 생산 기반을 확보할 것으로 기대된다.
기공식에는 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)를 비롯한 SK그룹 주요 경영진과 인디애나주 주요 인사들이 참석할 예정이다.
행사는 27일 오후 11시부터 진행되며 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 이를 생중계된다.
[출처: 연합뉴스 자료사진]
ysyoon@yna.co.kr
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윤영숙
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