SK하이닉스, '메이드 인 USA' HBM 만든다…2029년 양산

40억달러 이상 투자해 인디애나에 美 첫 HBM 생산거점 구축

韓 생산 웨이퍼 현지서 패키징·테스트…퍼듀대와 R&D 협력

(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첫 고대역폭메모리(HBM) 생산거점을 구축하고 2029년 하반기부터 '메이드 인 USA' HBM 양산에 나선다.

SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대학교에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 28일 밝혔다.

총 40억달러 이상이 투입되는 인디애나 공장은 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 차세대 HBM을 양산할 예정이다. 인디애나 팹에서 만들 제품은 7세대인 HBM4E가 될 것으로 예상된다. 생산이 본격화되면 1천여명이 근무하는 미국 내 첫 HBM 생산거점이 된다.

SK하이닉스는 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 인디애나 공장으로 보내 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 미국 고객에게 공급할 계획이다. 한국과 미국의 생산체계를 연결해 미국 내 AI 반도체 공급망을 강화한다는 구상이다.

공장에는 고객사와 대학, 협력사가 차세대 패키징 기술을 공동 개발할 수 있는 '어드밴스드 패키징 연구개발(R&D) 테스트베드'도 구축된다. 시제품 제작과 성능 검증을 현지에서 신속하게 진행해 고객 대응력을 높일 방침이다.

현재 100여개 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다. SK하이닉스는 공장 건설과 운영 과정에서 미국 내 약 7천개의 직·간접 일자리가 만들어질 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 이날 퍼듀대와 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동 연구하기 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. 향후 미국 중서부 지역 대학 및 연구기관과의 협력을 확대해 반도체 전문 인력을 육성하고 채용할 계획이다.

SK그룹은 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 '주한미군 전역 장병 취업 플랫폼'에도 고용 기업으로 참여한다. 주한미군 전역 장병에게 일자리와 새로운 도전 기회를 제공해 한미 간 인적 교류를 강화한다는 취지다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "인디애나 공장은 최초로 '메이드 인 USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라며 "미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장해 미국 AI의 미래를 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 말했다.

마이크 브런 인디애나 주지사는 "이번 프로젝트는 인디애나주에 수천개의 양질의 일자리를 창출하고 지역 경제 발전을 활성화하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.

이날 기공식에는 브런 주지사와 토드 영 연방 상원의원, 미치 대니얼스 퍼듀대 총장, 강경화 주미 한국대사 등이 참석했다. SK그룹은 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, SK하이닉스 곽노정 CEO 등이 참석했다.

ysyoon@yna.co.kr