인텔·삼성·TSMC 차세대 EUV 도입…"AI 칩 경쟁 심화"

(서울=연합인포맥스) 이민재 기자 = 인텔과 삼성전자, TSMC가 ASML의 차세대 반도체 제조 장비를 잇따라 도입하면서 인공지능(AI) 컴퓨팅 칩을 생산하기 위한 경쟁이 가열되는 모습이다.

닛케이아시아에 따르면 TSMC는 8일(현지시간) ASML이 만든 하이 뉴메리컬어퍼처(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비를 2030년부터 사용하기 시작할 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 이르면 2028년 도입을 목표로 하고 있고 인텔은 이미 신형 장비를 활용한 양산에 들어갔다.

네덜란드 ASML이 독점 생산하는 High-NA EUV 노광장비는 기존 EUV 노광장비의 후속 기술이다. High-NA EUV는 반도체 제조사가 더 미세한 패턴과 회로 설계를 구현할 수 있게 해 보다 강력하고 에너지 효율적인 칩 생산을 가능하게 한다고 평가된다.

High-NA EUV 노광장비는 세계에서 가장 비싼 반도체 제조 장비로, 가격이 최대 3억5천만 유로(약 5천446억 원)에 달한다. 이는 시스템당 약 2억달러인 기존 EUV 장비 가격의 두 배 이상이며 F-35 전투기 가격의 거의 네 배에 이른다.

삼성전자와 TSMC는 2019년 ASML의 기존 EUV 장비를 가장 먼저 도입한 기업들에 속하지만, 당시 TSMC 경영진은 고도화된 장비를 초기부터 사용하는 것은 비용이 부담스럽다고 언급한 바 있다.

EUV 대신 구형 노광장비에 의존한 인텔은 일부 중앙처리장치(CPU) 생산 수율 저하와 출시 지연을 겪은 뒤 High-NA EUV 도입에 적극 나섰다. 2024년 장비를 인도받은 인텔은 올해 자사의 18A 공정으로 생산되는 칩의 일부 레이어에 해당 장비를 사용하기 시작했다.

현재 세계 최첨단 로직 칩을 경제적·기술적으로 양산할 수 있는 곳은 세 기업뿐이다. SMIC 등 중국 반도체 업체들은 미국과 네덜란드의 수출 규제로 ASML의 최첨단 칩 생산 장비를 구매할 수 없다.

이번 인텔·삼성·TSMC의 발표는 네덜란드 반도체 장비 공급업체 ASML과 그 차세대 기술에 대한 중요한 지지를 의미한다고 닛케이아시아는 논평했다.

또 이들 기업들의 장비 도입 약속은 최첨단 노광기술이 지나치게 비싸고 복잡해 업계 전반에 널리 쓰이기 어려울 것이란 우려도 완화한다고 짚었다.

이어 세계 3대 반도체 제조사들의 이런 움직임은 더 강력한 AI용 컴퓨팅 칩을 만들기 위한 경쟁이 갈수록 치열해지고 있음을 보여준다고 덧붙였다.

mjlee@yna.co.kr