KT, 美팹리스 앰로직과 미디어단말용 칩셋 공급 MOU
(서울=연합인포맥스) 한종화 기자 = KT[030200]가 미국 팹리스 반도체 기업 앰로직(AMlogic)과 칩셋 공급을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.
KT는 11일부터 14일까지 네덜란드 암스테르담 'RAI'에서 열리는 세계 최대 규모의 미디어 전문 전시회 'IBC 2026'에서 앰로직과 미디어 단말용 핵심 칩셋의 안정적인 공급체계 구축을 위한 MOU를 체결했다고 13일 밝혔다.
앰로직은 글로벌 팹리스 반도체 기업으로 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에 본사를 두고 있다.
KT는 앰로직과 세계 최초 8K 안드로이드 TV 셋톱박스를 개발하는 등 미디어 분야에서 오랜 기간 협력해 왔다. 양사는 향후 안정적인 시스템 온 칩(SoC) 솔루션 공급 외에도 KT 미디어 단말의 AI 기능 및 서비스 고도화를 위한 기술 협력도 지속하기로 했다.
권혜진 KT SCM실장은 "이번 글로벌 칩셋사와의 업무협약 체결로 미디어 단말 칩셋의 공급망 경쟁력을 확보하고 협력사의 안정적인 사업을 지원할 것"이라며 "협력사의 우수한 기술과 제품을 실제 바이어 발굴과 수출 성과로 이어지는 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다.
사진설명: KT SCM실 AX/IT구매담당 김재남 상무(좌측)와 앰로직 미국 법인 CEO 이핑 종(Yeeping Zhong, 우측) 사장이 업무협약을 체결하고 있다. [출처 : KT]
jhhan@yna.co.kr
한종화
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