'먼저 맞은 매'+하드웨어 투자 지속…아시아 증시가 버티는 까닭

SW 속도조절에도 하드웨어 인프라 수요 건재

(서울=연합인포맥스) 이재헌 기자 = 미국 10년물 국채금리가 5%를 돌파하고 필라델피아 반도체지수가 급락하는 등 대외 악재가 쏟아졌지만, 아시아 증시는 충격을 흡수하며 견조한 방어력을 나타내고 있다. 시장 참가자들 사이에서는 악재가 이미 '선반영'된 데다 피지컬 하드웨어 설비투자(CAPEX) 집행에 대한 신뢰가 유지되면서 충격을 흡수하고 있다는 진단이 나온다.

15일 연합인포맥스 아시아지수(화면번호 6529)를 보면 오전 10시33분 현재 일본 닛케이225 지수는 전일 대비 489.52포인트(0.77%) 상승한 6만3천982.51을 가리켰다. 대만 가권지수 역시 0.13% 상승한 4만5천920.32로 강보합권을 유지했다.

중화권 증시의 경우 상하이종합지수와 선전종합지수가 각각 0.13%, 0.16% 하락한 3천880.13, 2천460.33에 머물렀고, 홍콩 항셍지수도 2만4천831.75로 0.34% 밀리는 등 낙폭을 제한적으로 통제했다.

아시아 금융시장이 동요하지 않는 배경에는 전날 인공지능(AI) 개발 속도조절론과 오픈AI 상장 연기 관측에 따른 충격을 이미 선반영했다는 인식이 자리 잡고 있다. 소프트웨어 알고리즘 개발 속도가 일부 조정되더라도 빅테크의 데이터센터와 전력 인프라 등 물리적 하드웨어 설비투자(CAPEX) 집행은 지속된다는 계산이 깔렸다. 이에 따라 소프트웨어 거품론과 하드웨어 납품 수요가 차별화되며 관련 밸류체인으로 매수세가 유입됐다.

도쿄증시에서 오픈AI 투자사인 소프트뱅크그룹(TSE:9984)이 장중 7% 넘게 급등하며 지수 상승을 견인했고, 대만 증시에서도 글로벌 AI 서버 전력 솔루션 대장주인 델타전자(TWS:2308)가 장중 4% 이상 뛰며 지수 방어를 이끌었다. 중국 본토 증시 역시 개장 직후 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 인쇄회로기판(PCB) 등 하드웨어 부품주로 매수세가 몰리며 화정신소재(SHS:603186) 등이 상한가로 치솟았다.

미국 10년물 국채금리가 5%에 도달하자 유입된 실매수 수요도 글로벌 금융시장의 연쇄 발작을 막는 방파제가 됐다. 시장이 이번 금리 상승을 강제 긴축 발작이 아닌 견조한 경기 성장을 반영하는 국면으로 해석하며 패닉을 차단했다.

나미오카 히로시 T&D자산운용 수석 전략가는 "기업 실적 호조 등에 힘입어 일본 주식의 추가 상승에 대한 기대감이 견고하다"며 "닛케이 지수 6만3천엔 선이 지지선으로 작용하며 하방이 탄탄한 흐름"이라고 평가했다.

미국 금리 급등에 따른 달러 강세가 원화와 엔화 약세로 이어지며 주요 수출 대형주의 실적 방어 기대로 작용한 점도 하단을 받쳤다. 중국 증시가 대미 금리 변수와 거리를 둔 채 자체 경기 부양책 기대감에 독자적으로 반응한 점도 아시아 시장 전반의 안정에 힘을 보탰다.

jhlee2@yna.co.kr