삼성전기, 세종에 4.3조·베트남에 2.5조 시설투자 승부수
고객사, 투자금 지원과 중장기 물량 보장
[출처 : 연합뉴스 자료사진]
(서울=연합인포맥스) 한종화 기자 = 삼성전기[009150]가 6조8천억원에 달하는 대규모 시설투자로 승부수를 던졌다.
삼성전기는 세종 사업장의 고성능 반도체 기판(FCBGA) 증설에 4조2천700억원 투자하고, 베트남의 패키지 기판 공장 증설에 2조5천100억원을 투입한다고 28일 밝혔다.
세종 FC-BGA 공장은 2028년 5월까지 증설 공사를 마치고 2028년 9월 양산을 시작할 계획이다. 이번 투자는 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다.
FC-BGA 수요는 최근 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 폭발적으로 증가했다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전장 등 고성장 시장을 중심으로 확대되는 고부가 반도체 기판 수요에 적극 대응할 계획이다.
세종사업장은 고부가·고난도 제품 양산 대응을 위한 핵심 거점 AI·서버용 기판 수요 증가에 선제적으로 활용된다.
삼성전기는 "이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력에 기반해 추진된다"며 "고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함된 만큼, 삼성전기는 향후 안정적인 수요 기반을 바탕으로 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 기대했다.
삼성전기의 자회사인 삼성전기베트남도 이날 2조5천100억원을 투입해 패키지 기판 공장을 증설한다고 발표했다. 증설 공사는 2028년 4월 말까지다.
장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA의 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
jhhan@yna.co.kr
한종화
jhhan@yna.co.kr
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