LG전자, 모듈러 냉각 솔루션 첫 공개…AI 데이터센터 대응
엔비디아 품질 규격 승인 CDU도 전시…1㎿·2.6㎿급 제품 공개
[출처: LG전자]
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = LG전자[066570]가 인공지능(AI) 데이터센터용 모듈형 냉각 인프라와 액체냉각 제품을 공개했다.
LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 데이터센터용 냉각·전력·운영 솔루션을 전시했다고 밝혔다.
이번 전시에서는 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등을 ISO 표준 컨테이너 안에 통합한 '하이드로닉 모듈러' 솔루션을 처음 선보였다.
공장에서 사전 제작한 모듈을 현장에서 칠러와 배관에 연결하는 방식이다. 기존 현장 시공보다 설치 공정을 줄일 수 있고, 서버 증설에 따라 모듈을 추가할 수 있도록 설계됐다.
LG전자는 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러와 팬월유닛(FWU)도 함께 전시했다. 터보 칠러에는 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기와 외기를 활용한 냉매 프리쿨링 기술이 적용됐다.
액체냉각 분야에서는 1메가와트(㎿)와 2.6㎿급 냉각수분배장치(CDU)를 공개했다.
LG전자에 따르면 600킬로와트(㎾), 1㎿, 2.6㎿급 CDU는 엔비디아의 품질 규격 승인을 받았다. CDU는 냉각수를 서버 내 콜드플레이트로 순환시켜 GPU와 CPU에서 발생한 열을 회수하는 장비다.
LG전자는 칠러와 CDU, 콜드플레이트에 이어 서버를 특수 냉각 유체에 담그는 액침냉각 솔루션도 개발하고 있다.
이번 전시에는 LG에너지솔루션의 배터리백업유닛(BBU)·에너지저장장치(ESS)용 배터리와 LG CNS의 프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)도 함께 출품됐다.
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
ysyoon@yna.co.kr
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