차량 반도체 국산화·로보택시 고도화 목표 삼아
협력 MOU 5건 체결…대·중소기업 '성장형 상생'
[촬영: 주동일 기자]
(서울=연합인포맥스) 주동일 기자 = 산업통상부가 미래차 산업 생태계 구축을 가속화하기 위해 완성차, 부품사, 팹리스, 로보택시 기업과 손잡고 본격적인 정책 지원에 나섰다.
대기업의 양산 역량과 중소·스타트업의 혁신 기술을 연결하는 '성장형 상생협력'을 통해 국내 미래차 산업의 경쟁력을 획기적으로 끌어올릴 계획이다.
산업부는 30일 강남구 현대모비스[012330] 본사에서 '미래차 생태계 구축 협력' 업무협약식을 열고 '함께 크는 M.AX(제조인공지능전환) 프로젝트'의 일환으로 업무협약(MOU) 5건을 체결했다고 밝혔다.
이번 프로젝트는 대기업과 중소기업, 스타트업이 혁신역량을 연결해 동반 성장하는 모델이다. 그간 부품업체는 기술 개발 자금과 인력 부족, 양산 경험 및 수요기업과의 협력 기회 부재로 상용화 문턱에서 어려움을 겪어왔다.
이를 해소하기 위해 M.AX 얼라이언스 AI 미래차 분과는 차량용 반도체 국산화, 자율주행 승용·상용·로보택시 본격화, AI 데이터 생태계 구축 등 3대 핵심 과제를 중심으로 구체적인 협력 방안을 제시했다.
이날 체결한 협약 5건은 중형 완성차 1건, 차량용 반도체 3건, 로보택시 1건으로 구성됐다.
먼저 자율주행 고도화 분야에서 현대모비스의 SDV(소프트웨어 중심 차량) 기술과 라이드플럭스의 자율주행 솔루션을 KG모빌리티(KGM)[003620]이 개발 중인 LV2+ 차량에 적용하는 사업을 추진한다. 완성차사는 자율주행 경쟁력을 높이고, 기술기업은 실제 차량 적용 경험을 확보해 시장 진출에 활용할 수 있다.
차량용 반도체 부문에서는 상용화 속도를 높이기 위한 3개 협약이 동시 체결됐다. 수요기업인 현대모비스가 반도체 사양을 제시하고 중소팹리스가 이를 개발·검증하는 '칩 성능 검증 협력'을 진행한다.
또 대형팹리스 LX세미콘[108320]의 파운드리 협상력과 중소팹리스(관악아날로그·뉴라텍)의 기술력을 결합한 '센서·통신 칩 개발 협력', LG전자[066570]의 베이스 칩과 보스반도체의 AI 칩을 하나마이크론이 패키징 및 검증하는 '칩렛 기반 SoC 개발 협력'도 함께 추진한다.
로보택시 분야에서는 카카오모빌리티, SWM, 라이드플럭스가 센서 위치와 성능 등 데이터 공유 포맷을 마련하고 라이다 등 외산 의존도가 높은 부품의 국산화를 우선 검토한다.
정부는 기업 협력이 실질적인 성과로 이어지도록 한국자동차연구원 등 4개 지원기관을 통해 기술, 인프라, 인력을 패키지로 집중 지원할 방침이다.
김정관 산업부 장관은 "산업부가 미래차 부품 생태계 전환 문제를 풀기 위해 촘촘한 지원대책을 준비 중"이라며 "내연차 부품업계가 각자 여건에 맞게 미래차·로봇·방산 등 새로운 영역으로 안정적으로 전환할 수 있도록 종합지원 패키지를 만들 계획"이라고 말했다.
이어 "차량용 반도체뿐 아니라 AI 경쟁력의 핵심 자산인 데이터 분야에서도 우리 기업이 겪는 어려움을 해소하는 것이 시급하다"며 "데이터 분야에서도 '함께 크는 M.AX 프로젝트'를 발굴 발표할 수 있도록 속도를 내겠다"고 덧붙였다.
diju@yna.co.kr
주동일
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