한미반도체, 삼성전기에 245억원 장비 공급…곽동신 "삼성그룹 환영"
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 한미반도체[042700]가 삼성전기[009150]로부터 245억원 규모의 반도체 후공정 장비를 수주했다.
한미반도체는 6일 삼성전기와 244억8천만원 규모의 '마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 공급계약을 체결했다고 공시했다.
이번 계약 규모는 한미반도체의 지난해 매출액의 4.24%에 해당한다.
MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘(micro SAW)'와 이를 세척·건조한 뒤 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)'를 결합한 후공정 장비다.
D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등의 생산 공정에 활용된다.
한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시한 이후 일본 디스코에서 쏘 장비를 공급받아왔으나 2021년 자체 브랜드 '마이크로 쏘'를 국산화했다.
이번 거래는 삼성 계열사와의 대규모 장비 거래가 다시 이뤄졌다는 점에서도 주목된다. 한미반도체가 과거 삼성전자 자회사 세크론을 상대로 제기한 특허침해 소송 이후 한미반도체와 삼성과의 거래는 큰 폭으로 줄어들었다.
곽동신 한미반도체 회장은 이번 수주와 관련해 "삼성그룹을 환영한다"고 밝혔다.
회사는 삼성전기의 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 우선 관리하고, 전담 애프터서비스(A/S) 인력과 차량을 배치해 고객 대응을 강화할 계획이다.
[출처: 한미반도체]
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
ysyoon@yna.co.kr
함께 보면 도움이 되는
뉴스를 추천해요
