삼성전자의 새 매모리 전략…속도·확장성·영속성 초점

(서울=연합인포맥스) 한종화 기자 = 삼성전자[005930]가 속도와 확장성, 영속성에 초점을 맞춘 새 메모리 전략을 공개했다.

심호준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 상무는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 열린 '오픈컴퓨트프로젝트(OPC) 글로벌 서밋'에서 이 같은 내용을 발표했다.

심 상무는 AI 모델이 대형화하고 추론 과정에서 처리해야 할 데이터와 KV캐시(임시저장 키값) 용량이 급증하면서 메모리 대역폭을 넘어 용량 확장과 데이터 저장 기술이 중요해졌다고 설명했다.

속도 측면에서 삼성전자는 최첨단 '고대역폭 메모리(HBM)5'와 맞춤형 HBM, 연산칩 위에 메모리를 적층하는 zHBM, 간단한 연산은 메모리 내에서 수행하는 PIM 등을 준비하고 있다.

메모리 확장성 측면에서는 연산을 담당하는 AI 가속기와 메모리를 효율적으로 연결해주는 대체 기술 '컴퓨트익스프레스링크'(CXL)와 이를 활용한 메모리 모듈인 CMM-D(CXL Memory Module-DRAM) 기반 기술로 데이터 관리 효율을 개선할 방침이다.

데이터 영속성 측면에서는 차세대 기업용 반도체디스크(SSD) 등 최신 스토리지 기술을 통해 대규모 AI 데이터의 저장 성능과 관리 효율 향상을 꾀한다.

삼성전자는 이번 행사에서 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연해 기존 시스템의 메모리 용량 한계를 보완하는 방안도 제시할 예정이다.

CMM-D 기반 메모리 풀링 기술을 통해 여러 시스템에서 메모리 자원을 효율적으로 활용하고, AI 환경에서 필요한 메모리 용량을 유연하게 확보할 수 있는 기술을 선보인다.

삼성전자가 운영하는 2개 전시 존에서는 HBM4E·HBM5, HBM5 콘셉트 목업, 커스텀 HBM 콘셉트 목업, LPDDR5X-PIM 등을 공개할 예정이다.

또 2나노 게이트올어라운드(GAA) 웨이퍼, 그록 LPU 웨이퍼, 엔비디아 그록 3 LPX 시스템 등을 전시해 글로벌 AI 기업과의 협업 사례도 소개한다.

카운터포인트리서치와 트렌드포스 등 시장조사업체들에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 글로벌 D램 시장에서는 39%, 낸드 시장에서는 29.3%의 점유율로 각각 1위를 기록했다.

생산능력 면에서도 삼성전자는 300㎜ 웨이퍼 기준 올해 연간 약 817만5천장의 D램을 생산할 수 있는 것으로 전망돼 SK하이닉스(666만장)와 마이크론(360만장)을 넘어서는 것으로 나타났다.

jhhan@yna.co.kr