"내년도 삼전닉스 성장동력은 HBM4…엔비디아 루빈 출하 본격화"

(서울=연합인포맥스) 서영태 기자 = 내년도 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]의 새로운 실적 성장 동력으로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4가 꼽혔다. HBM4를 탑재한 엔비디아의 새로운 AI 가속기가 내년부터 본격적으로 출하된다는 이유에서다.

한화투자증권 박준영 연구원은 13일 보고서를 통해 "2027년은 HBM4가 국내 메모리 업체의 새로운 실적 성장 동력으로 자리 잡는 해가 될 것"이라며 "루빈의 초기 고객 인도가 시작된 가운데 과거 호퍼와 블랙웰 사례를 고려하면 2027년 상반기부터 출하량이 본격적으로 증가할 가능성이 높다"고 했다.

엔비디아는 차세대 AI 가속기의 초기 상용화 단계에 진입했다. 새로운 루빈 NVL72는 72개의 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 36개의 베라 중앙처리장치(CPU)를 통합했고, GPU당 288GB의 HBM4를 채택했다.

네오클라우드 사업자인 코어위브가 지난달 루빈 NVL72 기반 서비스를 상용화했고, 다른 클라우드 사업자도 차세대 시스템 도입을 추진하고 있다.

과거 엔비디아의 제품 세대교체를 살펴보면 초기 고객 인도 이후 본격적인 공급 확대까지 시차가 존재했다. 예컨대 블랙웰은 2024년 4분기 생산 출하를 시작한 이후 2025년 상반기에 랙 단위 시스템 공급이 본격화됐다. 한화투자증권은 엔비디아가 올해 4분기에 루빈의 고객 인도를 확대하고, 내년 1분기부터 본격적인 대량 출하 구간에 진입할 것으로 예상했다.

아울러 박 연구원은 "AI 에이전트의 확산과 신규 AI 인프라 투자가 더해지면서 HBM4 수요도 빠르게 증가할 것"이라며 "국내 메모리 업체는 HBM4 공급 확대와 고부가 제품 비중 상승을 바탕으로 2027년 실적 성장을 이어갈 전망"이라고 했다.

AI 에이전트 확산 등으로 AI 모델이 더욱 긴 문맥과 복잡한 추론을 처리하는 과정에서 대량의 데이터를 메모리로부터 반복적으로 불러와야 하는 상황이다. 따라서 HBM의 성능이 GPU의 실제 추론 처리량을 결정짓는 중요한 요소로 떠올랐다. 빅테크 등이 맞춤형 반도체(ASIC)를 개발하는 과정에서 대용량·고대역폭 메모리의 중요성도 커졌다.

이러한 가운데 HBM4의 공급 확대는 국내 메모리 업체의 제품 믹스 개선으로 연결될 것으로 전망됐다. 출하량 증가와 고부가 제품 비중 확대가 동시에 나타난다면 국내 메모리 업체의 매출 성장에도 긍정적으로 작용할 수 있다.

박 연구원은 "HBM4를 시작으로 차세대 HBM 기술의 중요성은 지속적으로 높아질 전망"이라고 했다.

ytseo@yna.co.kr