한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·첨단 패키징 장비 공개
TC 본더 4·차세대 와이드 TC 본더 소개…미국 시장 공략 강화
[출처: 한미반도체]
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 한미반도체[042700]가 미국 최대 반도체 산업 전시회에 참가해 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다.
한미반도체는 13~15일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리는 '2026 세미콘 웨스트(SEMICON West)'에 참가해 글로벌 고객사와 협력을 확대한다고 14일 밝혔다.
이번 전시회에서는 6세대 HBM인 HBM4 생산 장비 'TC 본더 4'와 내년 출시 예정인 차세대 '와이드 TC 본더'를 소개한다.
TC 본더는 HBM 제조 과정에서 여러 개의 D램 칩을 정밀하게 적층·접합하는 핵심 장비다.
한미반도체는 올해 글로벌 메모리 업체들의 HBM4 양산이 본격화하면서 TC 본더 4 공급이 증가하고 있다고 설명했다.
와이드 TC 본더는 반도체 칩 크기가 확대되는 차세대 HBM의 고사양 적층·본딩 공정에 대응하는 장비다.
AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비도 공개한다.
한미반도체는 이번 전시회에서 2.5D TC 본더 3종(40C2S·40C2W·120)과 플립칩(FC) 본더 2종(FCB 3.5·FCB 75) 등 총 5종을 선보인다.
2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등이 대표적이다.
한미반도체 관계자는 "AI 반도체 수요와 제조 투자가 확대되는 미국 시장에서 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.
한편, 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 올해 세미콘 웨스트에는 1천500개 이상의 부스가 운영되며, 전 세계 반도체 업계 관계자 3만5천명 이상이 방문할 것으로 예상된다.
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
ysyoon@yna.co.kr
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