삼성전기, 글로벌 기업과 3천605억원 규모 반도체 기판 공급계약
26.10.19.
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내년 1년간 메모리용 패키지기판 공급…누적 장기계약 4조3천억원
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 삼성전기[009150]가 글로벌 대형 고객사와 3천605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다.
계약 기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간이다. 고객사명은 공개되지 않았다.
패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 핵심 부품이다.
최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 확대되면서 고대역폭메모리(HBM), 서버용 D램 등 차세대 메모리 반도체 수요가 증가하고 있다.
이에 따라 패키지기판도 고다층화와 미세회로, 초박형 설계 등 고난도 공정 기술이 중요해지고 있다.
삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 기판 휨(Warpage) 제어 기술 등을 바탕으로 고성능 패키지기판 공급을 확대하고 있다.
이번 계약으로 삼성전기의 장기공급계약은 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터 등 컴포넌트 사업에서 패키지솔루션 사업으로 확대됐다.
삼성전기가 지난 5월 이후 체결한 공시 기준 장기공급계약은 총 7건으로, 누적 계약금액은 4조3천억원에 달한다.
[출처: 연합뉴스 자료사진]
ysyoon@yna.co.kr
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윤영숙
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