삼성전기·엔비디아, 반도체 기판 파트너십 맺었다
26.10.22.
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올해부터 수년간 물량 공급
엔비디아 "생산 능력 추가로 확보"
[출처: 삼성전기]
(서울=연합인포맥스) 서영태 기자 = 삼성전기[009150]와 엔비디아가 글로벌 AI 반도체 공급망을 강화한다. 차세대 AI 인프라 확장을 앞당기고자 전략적 비즈니스 파트너십을 맺었다.
21일 업계에 따르면 두 회사는 공동 투자로 AI 반도체 패키지기판 생산 공장을 증설하기로 했다. 생산라인을 새롭게 구축하는 곳은 삼성전기의 국내 제조 거점인 세종 및 부산 사업장이다.
삼성전기는 2026년부터 수년간 엔비디아에 AI 반도체용 패키지 기판을 공급하게 된다. 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망됐다.
엔비디아가 삼성전기와 손잡은 이유는 기술력 때문이다. 삼성전기는 차세대 기판의 까다로운 기술 사양을 충족하는 기판 미세 가공 기술을 갖췄다. 세계 최고 수준의 MLCC와 실리콘 캐패시터 기술력도 보유했다.
엔비디아 관계자는 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가로 확보했다"며 "생산 규모를 키우고 고객이 필요로 하는 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급하겠다"고 했다.
ytseo@yna.co.kr
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서영태
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