SK하이닉스 "2029년까지 D램·HBM 물량 완판…중장기 판매 가시성 높아져"(종합)

글로벌 대형 CSP 등 14개사와 LTA 체결

2027~2028년 생산능력 50% 이상 확보…예치금 등 이행장치 마련

(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = SK하이닉스[000660]가 2029년까지 향후 3년간 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산 물량이 사실상 모두 판매된 상태라고 밝혔다.

글로벌 대형 클라우드서비스사업자(CSP)를 포함한 주요 고객사 14곳과 장기공급계약(LTA)을 체결하며 중장기 실적 가시성을 높였다는 설명이다.

SK하이닉스는 28일 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 "이미 확보한 LTA 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년 동안 당사의 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃(Sold-out)된 상황"이라고 밝혔다.

회사는 "협의 중인 물량 역시 고객의 구체적인 구매 계획에 기반한 것으로 실현 가능성이 높은 수요"라며 "이를 감안하면 중장기 판매 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다"고 설명했다.

SK하이닉스가 현재 LTA를 통해 확보한 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력(Capa)의 50% 이상이다.

회사는 글로벌 대형 CSP를 포함한 주요 고객사 14곳과 LTA 체결을 완료했다.

계약기간은 통상 5년을 기본으로 하며, 일부 고객사와는 기존 계약기간을 연장하는 방안도 논의하고 있다.

가격은 고객과 사전에 협의한 범위 내에서 시장 상황을 반영하는 구조다.

특히 예치금 등 실질적인 계약 이행장치도 포함돼 있어 중장기 공급계약의 이행 가능성을 높였다.

이는 메모리 반도체의 가격 변동성이 큰 상황에서 장기 공급물량을 확보하면서도 시장 가격 변화에 대응할 수 있도록 설계한 구조로 풀이된다.

SK하이닉스는 중장기적으로도 전체 생산능력에서 LTA 물량이 차지하는 비중을 현재와 유사한 수준으로 유지할 계획이다.

회사는 "LTA 확대를 통해 중장기 수요 가시성을 높이고 이를 안정적인 매출과 이익 성장으로 연결하는 데 주력하고 있다"고 답했다.

SK하이닉스는 장기계약에 포함되지 않은 생산능력을 활용해 시장 변화에도 대응한다는 방침이다.

회사는 "LTA에 해당하지 않는 생산능력은 시장 상황과 향후 차세대 제품 수요에 유연하게 대응함으로써 미래 경쟁력 확보에도 적극 활용하고자 한다"고 설명했다.

ysyoon@yna.co.kr