삼성전자, 3Q 반도체 매출 147.1조 중 140.7조가 메모리

비메모리 사업부도 실적 개선세

(서울=연합인포맥스) 서영태 기자 = 삼성전자 DS(반도체) 부문이 올해 3분기에도 회사 실적을 견인했다. 삼성전자가 글로벌 테크업계 최초로 분기 영업이익 100조원을 돌파한 배경에는 사상 최대 매출과 영업이익을 기록한 메모리 사업부가 있었다.

삼성전자[005930]는 29일 3분기 실적을 발표하며 매출 195조3천억원, 영업이익 107조4천억원을 기록했다고 발표했다. 글로벌 테크업계 최초로 분기 영업이익 100조원을 넘어서는 최대 실적을 달성했다.

반도체 부문의 매출은 147조1천억원, 영업이익은 106조5천억원으로 집계됐다. 모두 역대 최대다. 삼성전자 관계자는 "메모리는 제품 경쟁력 기반의 HBM4 판매 대폭 확대 및 서버 SSD 수요 증가 적극 대응을 통해 역대 최대 실적을 경신했다"며 "시스템 반도체는 파운드리 전반적인 가동률 상승 및 선단 공정 수요 증가 등으로 실적 개선세를 이어갔다"고 했다.

매출 중 대부분은 메모리 사업부에서 발생했다. 메모리 사업부 매출은 140조7천억원이다. 삼성전자는 인공지능(AI)향 제품 중심으로 프러덕트 믹스를 운영했고, 수요 모멘텀이 높은 서버 응용을 필두로 가격 인상을 진행했다. 업계 최고의 제품 경쟁력을 갖춘 HBM4 판매를 대폭 확대하고 서버SSD 수요 증가세에 적극 대응했다는 평가다.

삼성전자 메모리 사업부는 올해 4분기에 AI 시장 선점을 위한 업계 내 인프라 투자를 이어가고, AI 응용 중심의 판매 전략을 유지할 계획이다. 내년에도 AI 생태계 확장 기조가 유지되며 AI 서버 인프라 투자 가속화가 전망된다. 삼성전자는 "기술 리더십을 바탕으로 하이엔드 제품 시장 선도 및 AI 서버향 중심의 포트폴리오 강화를 지속하겠다"고 했다.

비메모리 사업부인 시스템LSI와 파운드리는 실적 개선을 이어갔다. 시스템LSI는 3분기에 시스템온칩 및 센서의 하반기 신모델 진입으로 매출 성장을 경험했다. 신규 고객과 파트너십 구축 및 과제를 수주해 맞춤형 시스템온칩 사업도 구체화했다. 파운드리는 HBM 베이스다이 매출 성장과 선단 공정 확판으로 매출 및 실적이 대폭 개선됐다. 대형 하이퍼스케일러를 포함한 2나노 HPC 고객을 중심으로 수주를 이어갔다.

시스템LSI는 올해 4분기에 플래그십 스마트폰향 시스템온칩과 2억화소 센서를 안정적으로 양산하고 판매할 계획이다. 파운드리는 2나노 2세대 모바일향 신제품 및 4나노 NPU를 본격 양산한다. 메모리 제품 확판 등으로 두 자릿 수 이상 매출 확대가 기대된다.

내년에도 시스템LSI는 플래그십향 시스템온칩 판매 확대와 신규 고객 확보를 이어갈 계획이다. 파운드리는 미국 테일러 첫번째 팹 가동을 통해 글로벌 공급 역량을 강화한다.

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