삼성전자 "HBM4 매출 3배 급증…내년 물량도 완판"(종합 2보)

HBM4 매출 비중 60%…D램 수준 HBM 점유율 목표 조기 달성

메모리 장기계약 10개사·10개사 추가 협상…28년까지 공급 부족

(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 삼성전자[005930]가 올해 3분기 고대역폭메모리(HBM) 4세대 제품인 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 증가했다고 밝혔다.

HBM4 판매 확대에 힘입어 전체 D램 시장점유율과 동등한 수준의 HBM 시장점유율을 확보한다는 목표도 조기에 달성했다.

삼성전자는 29일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했고 HBM 내 HBM4의 매출 비중은 60% 수준까지 확대됐다"고 밝혔다.

회사는 "올해 하반기 중 전체 D램 시장점유율과 동등한 수준의 HBM 시장점유율을 확보하고자 했던 목표는 3분기에 이미 달성된 것으로 보인다"고 설명했다.

차세대 제품인 HBM4E에 대한 고객사 평가도 긍정적이라고 밝혔다.

삼성전자는 지난 5월 HBM4E 샘플을 출하한 이후 초기 평가에서 고객들로부터 긍정적인 피드백을 받고 있다고 설명했다.

내년 HBM 공급 물량은 이미 모두 판매된 상태다.

삼성전자는 "2027년 HBM 공급 물량은 당사의 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속해서 접수되고 있다"고 밝혔다.

메모리 전반의 장기공급계약(LTA)도 확대되고 있다.

삼성전자는 현재 10개 대형 고객사와 장기공급계약을 체결했으며, 추가로 주요 고객사 10곳과 계약을 협상하고 있다고 밝혔다.

삼성전자는 이에 따라 2030년까지 전체 생산능력의 60~70%를 장기공급계약으로 확보한다는 목표의 달성 가능성이 높아졌다고 평가했다.

삼성전자는 메모리 공급 부족이 2028년까지 이어질 것으로 전망했다.

내년 반도체 업계의 설비투자가 큰 폭으로 증가하더라도 실제 생산량 확대로 이어지기까지는 상당한 시간이 필요하다는 설명이다.

삼성전자는 "2027년 전반적인 설비투자가 큰 폭으로 증가할 것으로 추정되지만 다양한 요인으로 인해 2028년 비트 생산 증가로 이어지기는 어려울 것"이라고 밝혔다.

신규 공장 건설과 클린룸 확보에 상당한 투자가 투입되는 데다 공장 건설부터 웨이퍼 생산까지 긴 시간이 소요되기 때문이다.

반도체 장비 가격 상승과 선수금 지급, 장비 주문 리드타임 증가도 생산능력 확대를 제약하는 요인으로 꼽았다.

특히 향후 주력 제품인 HBM4E와 HBM5의 다이 크기가 커지고 금속 배선 공정도 증가하면서 HBM 생산 확대에 따른 범용 D램 생산능력 감소가 불가피할 것으로 예상했다.

삼성전자는 "이러한 측면들을 종합적으로 감안하면 타이트한 수급 상황은 2028년에도 이어질 것"이라고 전망했다.

ysyoon@yna.co.kr