삼성·SK하이닉스 나란히 HBM '완판'…메모리 슈퍼사이클 장기화하나

삼성 내년 HBM 계약 완료·SK하이닉스 2029년까지 사실상 완판

LTA 확대에 수요 가시성 높아져…2028년까지 공급 부족 전망

(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]가 잇따라 고대역폭메모리(HBM) 생산 물량의 완판을 공식화하면서 인공지능(AI)발 메모리 슈퍼사이클이 장기화할 가능성이 커지고 있다.

29일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 당사의 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라고 밝혔다.

주요 고객사들의 추가 공급 요청도 계속되고 있다고 설명했다.

SK하이닉스도 전날 콘퍼런스콜에서 "이미 확보한 장기공급계약(LTA) 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년 동안 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃된 상황"이라고 밝혔다.

두 회사 모두 중장기 수요 가시성이 크게 높아졌다는 점에서 메모리 업황에 대한 자신감을 드러냈다.

SK하이닉스는 "현재 고객의 HBM 요청 물량은 당사가 공급 가능한 물량의 2배를 상회한다"며 "단수 하향 조정 가능성을 고려하더라도 중장기 HBM 수요 전망에는 변화가 없다"고 강조했다.

◇ 장기공급계약 확대…메모리 산업 구조 바뀌나

특히 눈에 띄는 것은 장기공급계약의 확대다.

삼성전자는 현재 대형 고객사 10곳과 LTA를 체결했으며 추가로 10곳과 협상하고 있다.

이를 통해 2030년까지 전체 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다.

SK하이닉스도 글로벌 대형 클라우드서비스사업자(CSP)를 포함한 고객사 14곳과 LTA를 체결했다.

이미 2027~2028년 생산능력의 50% 이상을 계약으로 확보했으며, 예치금 등 계약 이행장치도 마련했다.

과거 메모리 산업은 공급 확대와 수요 둔화에 따라 가격이 급등락하는 전형적인 경기순환 산업이었다.

그러나 AI 기업들이 안정적인 메모리 확보에 나서면서 장기 구매 약정이 늘어나고 있다.

이는 제조업체들이 미래 수요를 예측해 투자 규모와 생산계획을 조정할 수 있다는 점에서 과거와 다른 변화다.

특히 수요처도 다변화하고 있다.

삼성전자는 "하이퍼스케일러와 서버 제조업체(OEM), 시스템온칩(SoC) 업체 등 인공지능(AI) 관련 고객뿐 아니라 모바일, 전장, 네트워크 분야로도 장기계약 수요가 확대되고 있다"고 설명했다.

SK하이닉스도 전날 "기존 빅테크 중심의 투자 구조가 일반 기업의 자체 AI 인프라 구축과 소버린 AI, 온프레미스 수요 등으로 확대되고 있다"고 강조했다.

◇ 공급 부족 2028년까지…증설해도 생산 확대 제한

두 회사가 장기 호황을 자신하는 배경에는 구조적인 공급 제약이 있다.

삼성전자는 내년 반도체 업계의 설비투자가 크게 늘더라도 실제 생산량 확대에는 시간이 걸려 2028년에도 공급 부족이 이어질 것으로 전망했다.

삼성전자는 "메모리 부족으로 필요한 AI 서비스 인프라를 확보하지 못한 AI 기초 모델 업체들은 중장기 수요 전망을 회사와 공유하고 직접 구매 의향을 전달하고 있다"라며 "증설을 통한 공급 확대에는 상당한 시간이 소요되기 때문에 2028년까지 큰 폭의 공급 증가를 기대하기 어려울 것"이라고 전망했다.

"특히 내년에는 공급 부족이 올해보다 심화되고 2028년에도 부족 현상이 지속될 것으로 전망한다"고 말했다.

SK하이닉스 역시 장기계약 물량을 기반으로 생산능력을 단계적으로 확대하면서 공급 과잉 위험을 관리한다는 방침이다.

AI 투자가 지속되는 가운데 HBM뿐 아니라 서버용 D램 수요까지 급증하면서 공급 부족이 메모리 전반으로 확산하고 있다는 점도 주목된다.

ysyoon@yna.co.kr