영업이익률 50.2%로 9.4%p 상승…4분기 최대 매출 전망
HBM TC 본더 수요 확대…올해 3년 연속 최대 매출 기대
[출처: 한미반도체]
(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 한미반도체[042700]가 올해 3분기 영업이익률 50%를 넘어서며 수익성을 크게 개선한 것으로 나타났다.
한미반도체는 30일 올해 3분기 매출액이 1천810억원, 영업이익이 908억원을 기록했다고 밝혔다.
매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 8.9%, 33.9% 증가했다. 영업이익률은 50.2%로 전년 동기 40.8%보다 9.4%포인트 상승했다.
고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 첨단 인공지능(AI) 패키징 장비를 중심으로 고부가가치 제품 판매가 확대된 영향이다.
3분기에는 환율 하락에 따른 원화 환산 영향과 일부 장비의 매출 인식 시점이 4분기로 이연된 영향이 반영됐다.
한미반도체는 4분기 이연된 장비 매출이 반영되고 해외 고객사 공급이 확대되면서 분기 기준 역대 최대 매출을 기록할 것으로 전망했다.
이에 따라 2024년과 2025년에 이어 올해까지 3년 연속 연간 최대 매출을 경신할 것으로 예상했다.
내년에도 글로벌 반도체 기업들의 HBM 및 첨단 AI 패키징 투자가 확대되면서 성장세가 이어질 것으로 기대했다.
특히 차세대 HBM의 고단화에 따른 TC 본더 수요 증가와 대면적 AI 패키징 공정에 적용되는 신규 TC 본더 및 플립칩(FC) 본더의 양산 공급이 새로운 성장 동력이 될 것으로 전망했다.
한미반도체는 실적 성장에 힘입어 주주환원도 확대할 계획이다. 지난해 결산배당으로 주당 800원을 지급한 데 이어 올해도 역대 최대 수준의 배당을 기대하고 있다.
미국 시장 공략에도 속도를 내고 있다.
한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립했다.
대만과 중국, 싱가포르에 이은 해외 거점으로, 미국 내 반도체 제조시설 및 첨단 패키징 투자 확대에 대응하기 위한 것이다.
현재 마이크론은 아이다호주 보이시에 D램과 HBM 생산시설을 건설하고 있으며, SK하이닉스도 인디애나주 웨스트라피엣에 HBM 첨단 패키징 공장을 건설 중이다.
한미반도체는 미국 내 주요 반도체 기업들의 시설투자가 확대되면서 장비 수요가 증가할 것으로 기대하고 있다.
한미반도체 관계자는 "한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다"며 "HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, MSVP, 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다"고 밝혔다.
ysyoon@yna.co.kr
윤영숙
ysyoon@yna.co.kr
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