이재용, 日 반도체 패키징 현장 점검…기술 확보 당부
(서울=연합인포맥스) 한종화 기자 = 이재용 삼성전자[005930] 회장이 일본에서 첨단 반도체 패키징 기술을 현장 점검했다.
삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스드패키지랩(APL)'을 찾아 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다고 밝혔다.
APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구 거점으로, 이 회장의 이번 현장 경영은 개소 후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 점검이다.
이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황과 일본 소부장(소재·부품·장비) 업계와의 협력 방안을 논의했다.
이 회장은 이 자리에서 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.
삼성전자는 2023년 요코하마에 패키지 요소기술 연구를 위한 APL을 설립하고, 2024년부터 5년간 400억엔(한화 약 3천500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 있다.
APL은 향후 웨이퍼 본딩부터 유리기판 등 다양한 차세대 공정·소재 기술 개발은 물론, 인공지능(AI) 시대에 요구되는 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 아키텍쳐 개발까지 역할 확대가 예상된다.
요코하마는 도쿄에 인접한 대도시로 우수 대학과 연구기관이 다수 위치해 전문 연구인력 확보에 유리하고, 소재와 장비 기업이 집적돼 있어 기술 협력에도 적합하다.
삼성전자는 "현지 연구인력을 지속 확대해 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 연구·개발(R&D) 거점으로 육성할 방침"이라고 설명했다.
삼성전자는 "메모리·로직 반도체 기술에 더해 첨단 패키징 구현에 필요한 소재·설비 핵심기술을 확보하고, 차세대 제품 경쟁력 강화를 위한 기술 개발을 지속해 나갈 계획"이라고 부연했다.
(서울=연합뉴스) 이재용 삼성전자 회장이 지난 30일(현지시간) 영국 런던 영국박물관에서 열린 KH컬렉션 순회전 갈라 디너에서 환영사를 하고 있다. 2026.10.1 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr
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한종화
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