삼성전자-AMD, 차세대 반도체 테스트 인프라 협력
(서울=연합인포맥스) 한종화 기자 = 삼성전자[005930]와 AMD가 차세대 반도체 제조 테스트 인프라 고도화를 위한 협력에 나선다.
AMD는 10일(현지시간) 6세대 '에픽 임베디드(EPYC Embedded) 9006' 시리즈 프로세서를 공개하고 삼성전자의 메모리·스토리지 제품과 결합한 구성을 소개했다.
AMD가 협력 대상으로 제시한 제품에는 삼성전자의 DDR5 RDIMM·MRDIMM과 PCIe 6세대 기반 PM1763 솔리드스테이트드라이브(SSD), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 3.2 기반 메모리 확장 모듈인 MD310 등이 포함됐다.
AMD의 신형 프로세서는 최대 256개 코어와 이전 세대 대비 최대 1.8배 향상된 처리량을 제공한다. 이전 세대 대비 입출력(I/O) 대역폭은 최대 1.5배, 메모리 대역폭은 2.7배 향상됐다.
에픽 임베디드 9006 시리즈는 새로운 메모리 및 입출력 장치를 양산 규모에서 검증할 수 있도록 지원하는 반도체 자동화 테스트 장비(ATE) 시스템의 작동을 지원한다.
시스템 제어 및 오케스트레이션 엔진 기능을 수행하며, 메모리 테스트 처리량을 관리하는 역할이다.
삼성전자는 AMD와의 협력을 통해 차세대 메모리와 입출력 성능 검증에 필요한 연산 성능과 메모리 대역폭, 고속 데이터 처리 역량을 확보한다는 구상이다.
최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀 상무는 "메모리와 입출력 기술이 발전함에 따라 제조 테스트 환경도 높아지는 성능과 대역폭 요구에 대응해야 한다"며 "AMD와 협력해 이러한 역량을 당사의 제조 테스트 인프라에 도입할 수 있기를 기대한다"고 말했다.
[출처 : AMD]
jhhan@yna.co.kr
한종화
jhhan@yna.co.kr
함께 보면 도움이 되는
뉴스를 추천해요
