반도체 소부장도 실적 개선…전공정·소재로 온기 확산

원익IPS·주성엔지니어링 영업익 급증…증착장비 수요 확대

한미반도체 이익률 50% 돌파…소재·부품업체도 성장세

(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업체들의 실적도 개선되고 있다.

고대역폭메모리(HBM) 관련 후공정 장비뿐 아니라 반도체 생산에 필요한 전공정 장비와 소재·부품업체들도 잇따라 이익 증가세를 나타내고 있다.

12일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 국내 주요 상장 반도체 소부장 업체들은 올해 3분기 매출과 영업이익이 전년 동기 대비 동반 증가했다.

특히 반도체 제조 공정에 사용되는 증착장비 업체들의 이익 증가세가 두드러졌다.

원익IPS의 3분기 연결 기준 매출은 3천378억원으로 전년 동기 대비 25.8% 증가했다. 영업이익은 667억원으로 142.0% 늘었다.

영업이익은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 551억원을 웃돌았다. 영업이익률도 지난해 같은 기간 10.3%에서 19.7%로 높아졌다.

반도체 원자층증착(ALD) 장비 등을 생산하는 주성엔지니어링도 3분기 매출이 781억원으로 32.8% 증가했다. 영업이익은 177억원으로 426.4% 급증했다.

전년 동기 이익 규모가 작았던 기저효과도 있지만, 반도체 장비업체들의 수익성이 개선되고 있다는 점에서 주목된다.

HBM용 후공정 장비업체인 한미반도체도 성장세를 이어갔다.

한미반도체의 3분기 매출은 1천810억원, 영업이익은 908억원으로 각각 8.9%, 33.9% 증가했다.

특히 영업이익률은 50.2%로 지난해 같은 기간 40.8%보다 9.4%포인트 높아졌다.

HBM용 TC본더와 첨단 AI 반도체 패키징 장비 등 고부가가치 제품 판매가 수익성 개선을 이끌었다.

반도체 소재·부품업체들의 실적도 개선됐다.

포토레지스트와 반도체 공정용 화학소재를 생산하는 동진쎄미켐은 3분기 연결 매출이 3천708억원으로 23.6% 증가했다. 영업이익은 611억원으로 51.2% 늘었다.

반도체 식각 공정에 사용되는 탄화규소(SiC) 부품업체 티씨케이는 별도 기준 매출 1천101억원, 영업이익 302억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 39.0%, 35.0% 증가한 수치다.

반도체 테스트 소켓업체 ISC도 매출 718억원, 영업이익 218억원으로 각각 11.2%, 25.4% 성장했다.

이처럼 장비뿐 아니라 소재·부품업체들까지 실적이 개선되는 것은 반도체 업황 회복의 수혜가 관련 공급망으로 확산하고 있음을 보여준다.

HBM 생산능력 확대와 메모리 공정 고도화가 진행되면서 신규 장비 투자뿐 아니라 기존 생산라인에서 사용하는 소재·소모성 부품 수요도 늘어날 수 있기 때문이다.

실적이 개선되는 가운데, AI 수요 둔화에 대한 우려로 급락세를 보였던 반도체 관련주들의 하락세가 진정되면서 주가 반등에 대한 기대도 커지고 있다.

신한투자증권은 "최근 AI 수익화와 자금 조달, 데이터센터 규제 등 전방 시장과 관련한 우려 확대로 반도체 소부장 업종 전반의 주가 낙폭이 컸다"고 말했다.

그러나 "2028년까지의 삼성전자 평택 P5와 SK하이닉스 용인 Y1 공장의 증설분을 반영해도 지금의 구조적 공급 부족을 완전히 해결할 수는 없다"며 "증설 사이클 초기 이익 모멘텀은 유효해 과도한 주가 조정"이라고 판단했다.

ysyoon@yna.co.kr