"AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"
"호남권과 영남권 메가프로젝트도 적극 추진"
(서울=연합인포맥스) 한종화 기자 = 이재용 삼성전자[005930] 회장이 반도체 첨단패키징의 도약을 약속했다.
이 회장은 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스의 반도체 첨단패키징 팹(Fab) 건설현장에서 열린 충청권 메가프로젝트 착공식 환영사에서 "오늘 착공식으로 또 한 번의 도약을 약속드린다"며 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 말했다.
이 회장은 "이곳은 40년 전까지만 해도 민둥산과 비포장도로밖에 안 보이던 곳이었지만 지금은 산업의 쌀인 반도체를 조립하고 검사해 최종 완성하는 첨단 공장이 됐다"며 이같이 말했다.
이 회장은 "메가프로젝트는 단순한 산업 전략이 아닌 대한민국의 미래를 새로 그리는 역사적 도전"이라며 "대통령의 리더십 하에 중앙과 지방정부, 그리고 기업이 함께 힘을 모으면 국가 대도약의 전기를 마련할 수 있을 것"이라고 강조했다.
이어 "더 큰 책임감을 갖고 대체불가 대한민국의 성공 신화를 위해 이곳 충청은 물론 호남권과 영남권 메가프로젝트도 적극 추진하겠다"고 덧붙였다.
(아산=연합뉴스) 신준희 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스 건설 현장에서 이재명 대통령이 참석한 가운데 열린 충청권 메가프로젝트 착공식에서 환영사를 하고 있다. 2026.11.12 hama@yna.co.kr
jhhan@yna.co.kr
한종화
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