이재용, 충청권 메가 착공식서 "최첨단 HBM 거점될 것"(종합)

"호남권과 영남권 메가프로젝트도 적극 추진"

삼성 그룹사, 충청권에 144조원 투자

(서울=연합인포맥스) 한종화 기자 = 이재용 삼성전자[005930] 회장이 반도체 첨단패키징의 도약을 약속했다.

이 회장은 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스의 반도체 첨단패키징 팹(Fab) 건설현장에서 열린 충청권 메가프로젝트 착공식 환영사에서 "오늘 착공식으로 또 한 번의 도약을 약속드린다"며 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 말했다.

이 회장은 "이곳은 40년 전까지만 해도 민둥산과 비포장도로밖에 안 보이던 곳이었지만 지금은 산업의 쌀인 반도체를 조립하고 검사해 최종 완성하는 첨단 공장이 됐다"며 이같이 말했다.

이 회장은 "메가프로젝트는 단순한 산업 전략이 아닌 대한민국의 미래를 새로 그리는 역사적 도전"이라며 "대통령의 리더십 하에 중앙과 지방정부, 그리고 기업이 함께 힘을 모으면 국가 대도약의 전기를 마련할 수 있을 것"이라고 강조했다.

이어 "더 큰 책임감을 갖고 대체불가 대한민국의 성공 신화를 위해 이곳 충청은 물론 호남권과 영남권 메가프로젝트도 적극 추진하겠다"고 덧붙였다.

◇ 삼성그룹, 충청권에 144조 투자…최첨단 패키징 글로벌 메카로

전영현 삼성전자 대표이사(부회장)는 삼성그룹의 충청권 투자 계획에 대해 상세히 설명했다.

삼성전자의 온양캠퍼스 5라인은 폭발적인 서버용 메모리 수요에 대응하기 위해 내년 6월 가동을 목표로 기초 공사를 진행 중이다.

신축 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 팹인 이곳은 완공 후 3개 층, 연면적 9천400평의 클린룸을 갖추고 차세대 HBM 제품을 생산하게 된다.

삼성전자는 온양 5라인을 포함해 충청권에 총 60조원을 투자한다.

전 부회장은 "삼성전자는 협력사와 함께 온양과 천안을 잇는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 강조했다.

삼성그룹 관계사들도 충청권에 대규모 투자를 진행 중이다.

삼성디스플레이는 충청권에 최첨단 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 생산하는 A7 라인을 건설 중이다.

A7라인은 3개 층, 연면적 17만평으로 완공되며 폴더블과 노트북, 태블릿용 OLED를 생산한다. 양산 시점은 2029년 하반기를 목표로 한다.

삼성디스플레이의 아산·천안 지역의 투자 규모는 67조원에 달한다.

삼성전기[009150]는 세종에 AI용 반도체 패키지 기판 공장을 건설 중이다. 10월에 신규 팹 건설에 착수했고 공기를 단축해 2028년 9월 양산 돌입을 목표로 한다.

신규 팹은 4층, 연면적 3만평 규모로 세종 사업장 총투자 규모는 8조원이다. 삼성전기는 향후 인근 부지를 더 확보해 당초 프로젝트보다 더 큰 규모로 사업을 추진하겠다고 밝혔다.

삼성SDI[006400]는 천안 사업장에 9조원 투자를 계획 중이며 11월부터 설비 가동을 시작한 마더팩토리에는 현재도 추가 설비를 반입 중이라고 설명했다.

전 부회장은 "삼성은 충청권은 물론 호남권, 영남권의 메가프로젝트와 수도권의 반도체 클러스터 구축도 차질 없이 추진하겠다"며 "지속적인 투자와 혁신을 통해 진정한 의미의 성장과 상생을 이루고, 첨단 산업의 미래를 여는 데 삼성이 앞장설 것"이라고 강조했다.

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