반도체 / 전기전자 주가전망
2025년 HBM ASP +21% 상승 전망
25.06.11
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- HBM 고단화로 ASP 상승 예상
- DRAM 내 HBM 매출 비중 지속 증가
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ㅡ 빅테크 중심의 AI 서버 투자가 지속되며 HBM 출하량은 2025년 237억Gb (+94% YoY)를 기록할 것으로 예상된다.
또한 글로벌 DRAM 내 TSV capa 비중은 15%에서 19%로 확대될 전망이다 (6/10, Trendforce).
올 하반기부터 엔비디아 (Nvidia, NVDA US) 블랙웰을 중심으로 HBM 주요 주문이 HBM3E 8단에서 12단으로 이동하며 HBM4는 2025년 하반기 샘플 공급, 2026년 1분기 양산이 예상된다.
HBM ASP는 2025년 전년대비 +21% 상승한 1.80달러/GB로, HBM3E 고단화 및 고성능 제품 비중 확대에 따른 가격 상승이 이어질 전망이다.
■DRAM 내 HBM 매출 비중 지속 증가
ㅡ HBM 수요 비중은 ASIC 칩 출하 증가에도 2025년 엔비디아가 68%를 기록할 것으로 예상된다.
최근 CSP는 수요 증가와 대외 불확실성 등에 대응해 HBM을 5개월 이상 선제적으로 조달하고 있는 것으로 파악된다.
특히 2025년 하반기에는 엔비디아 GB300 등 신제품 양산 본격화에 따라 HBM3E 12단 수요는 지속 증가할 것으로 예상되고, 하반기에는 HBM4 샘플 공급이 시작되어 HBM은 2025년 전체 DRAM 시장 매출의 39%를 차지할 것으로 예상된다.
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