AI 인터커넥트 풀스택 구축, 운용비중 확대
마블 테크놀로지 (MRVL US)
26.04.21.
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- 장기 이익 성장 반영 시 여전히 저평가, 운용비중 확대 유지
- AI 데이터센터 연결 최적화의 핵심 업체로 부상
- 구글 및 엔비디아 양 축으로 AI 공급망 입지 격상
- AI 데이터센터 인터커넥트 수요에 힘입어 가이던스 상향
마블 테크놀로지 (이하 '마블')는 OFC 2026에서 스케일업, 스케일아웃, 스케일어크로스 전 영역을 아우르는 연결 솔루션을 선보이며 AI 인프라 커넥티비티 시장 내 입지를 공고히 하였다.
AI 데이터센터 증설에 따른 광 인터커넥트 수요 확대와 가이던스 상향을 반영하여 운용비중 확대 의견을 유지한다.
마블의 12MF P/E는 35.3배로 이익 성장에 힘입어 낮아졌고, 향후 3년 EPS CAGR 38.3% (연평균복합성장률 2026~2028년)를 반영한 PEG배수는 0.9배를 기록하여, 시장 1.1배, 동종기업인 코히어런트 1.2배, 암페놀 1.6배 등 보다 낮아 저평가 되어있다.
■ AI 데이터센터 연결 최적화의 핵심 업체로 부상
올해 마블은 20개 이상의 자체 데모와 80개 이상의 파트너 데모를 공개하며, AI 커넥티비티 전 영역에 걸친 풀라인업을 선보였다.
전략의 핵심은 AI 데이터센터의 병목이 개별 칩 성능에서 연결 구조와 시스템 최적화로 이동하고 있다는 판단에 있으며, 이에 맞춰 전 계층 포트폴리오를 선제적으로 구축해 왔다.
주력 제품인 스트럭테라, Ara, COLORZ가 서버 내부, 랙 간, 데이터센터 간 연결을 각각 담당하고, 여기에 AEC/AOC /ACC 연결 케이블과 CPO, 실리콘 포토닉스, 맞춤형 HBM 솔루션이 더해져 고객의 성능, 전력 효율, TCO를 동시에 최적화할 수 있도록 지원한다.
엔비디아, 구글, UALink, 메모리 업체들과의 협력도 꾸준히 확대되고 있어, 마블은 개별 부품 공급사에서 AI 인프라 설계 전반에 관여하는 파트너로 입지를 넓혀가고 있다.
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