IT (451510)

대만 지진, 반도체 공급망 다변화 계기

■[반도체] Micron D램 가동 중단, 2분기 D램 가격 협상 주도권 변화

글로벌 DRAM 생산의 16%를 차지하는 마이크론 (Micron: MU) 대만 D램 생산라인 (Taichung Fab)은 대량의 웨이퍼 불량이 발생한 가운데 공정 라인의 시스템 손상도 확인되어 당분간 정상 가동이 쉽지 않을 전망이다.
이에 따라 지진 발생 후 마이크론은 고객사들과 D램 가격 협상을 잠정 중단한 것으로 보이고, 추가적인 라인 검사 진행 이후 2분기 고정가격 협상을 재개할 것으로 예상된다.
또한 난야 (Nanya)의 1개 생산라인 (Fab3A)은 전체 가동이 중단된 상태로 보이고, 나머지 1개 라인 (Fab5A)도 일부 가동을 중단한 것으로 추정된다.
따라서 구매자 중심으로 가격협상이 지속된 D램 시장은 대만 지진 영향으로 2분기 D램 가격 협상의 주도권이 메모리 반도체 제조사 중심으로 변화 (Buyers’ → Sellers’ market)될 전망이다.

■[파운드리] TSMC 12인치 capa.
1/5 가동 불투명, 2나노 (nm) 생산 차질