IT (451510)

AI 전용 칩 전쟁 본격화

■ 글로벌 빅테크, AI 전용 칩 출시 르네상스

최근 구글 (Google) 클라우드는 연례 기술 컨퍼런스인 클라우드 넥스트 24에서 AI 전용 반도체인 TPU*의 신제품 (TPU v5p)을 공개했고, 인텔 (Intel)은 기업설명회 (4/9)에서 신형 AI 가속기** (가우디3)를 공식적으로 선보였다.
또한 메타 (META)와 애플 (Apple)은 AI 서비스 강화를 위한 자체 AI 반도체 MTIA 2세대와 M4를 공개했고, 삼성전자도 AI 반도체인 마하1 개발을 완료한데 이어 마하2 개발에도 착수한 것으로 전해졌다.
통상적으로 분업화된 반도체 제조 공정에서 빅테크 기업들이 자체 하드웨어 (AI 반도체)를 개발하는 이유는 엔비디아 중심의 공급구조에서 높은 가격을 지불함에도 원하는 시기에 충분한 하드웨어 공급을 받기가 어렵고, 각 업체들이 요구하는 기능이 하드웨어에 맞지 않기 때문이다.

* TPU (Tensor Processing Unit): 구글에서 커스텀 개발한 ASIC, 대규모 행렬 연산에 특화